[求助]板与板连接的工艺问题 [复制链接]

请教一下诸位，现目前板与板连接的工艺有哪一种？各有什么优缺点？
现目前我们公司绝大多数的采用了锡膏贴片（外购别人的通信模块，贴装到自己的模块板，再将自己的模块板贴装到主板），产品的良率低返修难度也大，即将上线试产的一款产品甚至把模块板做成了异形56*41mm，贴片机贴不了，手工贴镊子也不好取放，我更比较担心模块板和主板形变量会影响焊接。做插件连接内部结构空间又不够。公司研发及业务惯性太大，若产品一旦送认证，后续的一系列产品也几乎不能修改的，遭殃的还是制程段。
对HOT BAR工艺有兴趣，但了解不多。请诸位从工艺投入，良率，成本上分析一下。
板尺寸有误，重新编辑一下！另外模块表面处理是喷锡，应该做不了半孔。

描述:模块板与主板

图片:1526625316481.png

V-CUT 省成本，对你这么少的尺寸很适用，但板厚不能超过1MM  因为板厚很难用手扳断，这种方式需要手工作业。
邮票孔/连接筋 最常用的 板与板中间至少要有1.5MM距离 需要使用机器分割

做半孔板设计还可以，很多大公司，像华为这样广泛使用，hotbar其实挺麻烦的

最好是把的你的模块上图，只要有吸嘴吸的位置就可以机器贴，HOT BAR主要是焊排线的

56*41模块只要有位置吸，完全可以机器贴片

因看不到你模块上元件布局，不能确定是否有贴片机吸取的位置，但你的模块尺寸过大产生形变翘曲的可能更大，会要求你主板上要有足够厚的锡膏才可以焊接好。

一般都是邮票孔连接，利用城堡型焊盘进行机贴回流焊。我们公司一般都是那种无线模块或者蓝牙模块之类的。