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[求助]倒装固晶锡膏的工艺有什么要求 [复制链接]

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离线haohaisheng
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2017-06-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-05-21
想了解下倒装固晶锡膏工艺及对封装材料有什么要求
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离线149180018
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2015-07-28
只看该作者 沙发  发表于: 2018-05-21
你说是是LED固晶吗
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2018-05-15
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2018-05-21
晶圆吗,还是要看元件
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2017-06-22
只看该作者 板凳  发表于: 2018-05-24
是LED大功率倒装芯片固晶工艺
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2018-06-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2018-06-11
要看基板材料,共晶工艺,氮化铝陶瓷基板还是高导铝基板,芯片尺寸
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2014-11-10
只看该作者 地板  发表于: 2018-06-25
1.点涂
2.粉径6号粉
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2018-05-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2018-06-28
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