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[求助]红胶板板底掉料,求解决 [复制链接]

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离线tkgg0756
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2015-05-22
生产一产品,PCB板底process: 印锡浆+印红胶,然后插物料过波峰焊
不良现象:busbar铁耙波峰焊接时掉料,怀疑红胶粘贴力不够导致。
这个掉料问题在以前做过process优化,把机器点红胶改为印刷红胶,红胶量可控,更改后生产了一年多都 没有发现有不良。
不明白怎么突然之间出现100%不良?



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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 06-01
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