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[求助]空洞异常多,时好时坏,请了位给个建议吧。 [复制链接]

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离线冰仔1175
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2012-03-24
几乎每个机种这种料都有,请大家给个建议,比如炉温设置,贴片要求,锡膏等。
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离线冰仔1175
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2012-03-24
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 沙发  发表于: 06-11
这个是比较轻微的,有的很大
离线linyandi0816
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2012-06-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 06-11
钢网架桥了吧
离线luogang
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2009-12-12
只看该作者 板凳  发表于: 06-11
钢网开口,炉温都有
离线冰仔1175
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2012-03-24
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 报纸  发表于: 06-11
网版开口
离线x393282625
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2010-11-10
只看该作者 地板  发表于: 06-11
换种开钢网的方式,把三极管尾部都连起来,你这种开了方格。
离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 地下室  发表于: 06-11
钢网开口器件末端不架桥
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2009-04-01
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 06-11
中间井字的网开口,与脚应隔开一定距离,要不回流后脚上的锡都被吸到元件中间去了,还有元件底部是什么结构,与网开口是否对应,有试过炉后把元件都拉偏位的。
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2018-06-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 06-11
1.调整一下钢网开孔,印刷开到中间位置,加大印刷面积
2.调整炉温,回流升温斜率,加大
3.氮气保护状态下进行焊接,调整窗口会加大
4.更换其它品牌锡膏
离线冰仔1175
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2012-03-24
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 9楼 发表于: 06-11
134117:中间井字的网开口,与脚应隔开一定距离,要不回流后脚上的锡都被吸到元件中间去了,还有元件底部是什么结构,与网开口是否对应,有试过炉后把元件都拉偏位的。
 (2018-06-11 16:05) 

开始怀疑锡量偏少,网板底部贴了黄胶带增厚,效果不大好。
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 10楼 发表于: 06-12
气体排放形成的空洞,这一点点有什么影响呢?
在线shb8681
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2008-08-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 06-12
要想一点没有,pcb设计加散热孔
离线alan_huang
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2012-09-24
只看该作者 12楼 发表于: 06-13
回 shb8681 的帖子
shb8681:要想一点没有,pcb设计加散热孔
 (2018-06-12 21:40) 

赞同11楼的观点,图片没有特写,但看上去是气体形成的空洞,主要考虑助焊剂挥发及材料受潮。
如果是助焊剂挥发导致,可从PCB设计(主要)、钢网开窗设计(主要)、炉温曲线上优化,另外,可以上一个X-RAY照片看看吗?你们是做哪类产品?消费电子还是军工汽车类?IPC 610 CLASS3填充75%可接收,100%填充可以考虑引进真空回流炉
离线li0342
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2008-06-19
只看该作者 13楼 发表于: 06-14
网板开的不好,最好重新设计
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2018-06-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 06-18
   各位机友们!谁有有关smt机器设置技术交流群没?扣扣、微信都可以,能给介绍几个吗?先谢谢了