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[供]长期供应AI、SMT整线设备:印刷机、贴片机、回流焊、SPI、AOI、AXI、FAI [复制链接]

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2017-02-07
长期供应AI、SMT、检测设备整线进口设备:
DEK印刷机、SIPLCAE贴片机、Heller回流焊
SPI、AOI、AXI、FAI
UIC插件机
客制化软件
E by DEK续写了E by SIPLACE贴装平台的成功故事,后者在2015年被推广到中速应用、小批量和原型应用等细分市场。
其核心特点为仅7.5秒的印刷周期,还有±12.5μm@6sigma的重复精度,E by DEK在其所属领域建立了新标杆。



E-质量
DEK 经验丰富的印刷专家们开发出一款创新平台,能够保证稳定可靠的印刷流程,即使针对***新的小间距应用也能应付自如。
高质量元器件
完善的结构
模块化设计

E-性能
凭借***短的周期时间和***快产品更换速度,以及的重复精度,E by DEK 在中速细分市场树立了新标杆。
快速换线设置
高重复精度
8 秒印刷周期

E-事实
每一个数字都有重要的意义:有关 E by DEK 的***重要事实和数据。
机械性能                     技术数据

校准率                        > 2.0 Cmk @ ± 12.5 μm (± 6 sigma)

可重复精度                 > 2.0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 sigma)

印刷周期                    8 秒

操作系统                     Windows 7 Embedded

刮刀力度机制                    软件控制,机动化闭环控制系统

钢网定位                     半自动钢网装置

可调宽度钢网定位装置             可调宽度,以适应钢网大小范围 381毫米 至 736毫米

钢网底部清洁方式             钢网清洁装置 可编程 湿/干/真空

基板尺寸                     50x40.5mm 至 620x508.5mm

基板厚度                     0.2-6mm

基板重量()             6kg

基板翘曲度                 7mm,包括基板厚度

基板定位器                 顶压式侧夹/侧夹/无刀片边夹/真空

温湿度感应器                    监测进程环境


E-配套
每个 SMT 工厂都有其各自的特殊挑战。这正是我们为 E by DEK 开发应用配套的原因,
支持采用完美协调的模块进行定制调谐,以带来令您客户满意的印刷结果,进而将您的 SMT 生产提升到一个新的水平。

E by DEK 应用配套:

消费电子配套
得益于双速轨道马达、现代化夹边和加载系统等组件,面向 E By DEK 的消费电子配套可将您的印刷速度和产出提升到全新水平。
专项
8 秒的印刷周期
双速马达(DSM)
客户收益
为客户生产提升效率
支持特殊工艺生产,比如说主板上的非固定式拼板
提升机器利用效率


汽车电子配套
面向 E by DEK 的汽车电子配套设计用于希望优化其焊膏应用流程的所有电子制造商,以帮助其实现的印刷质量和稳定性。
专项
锡膏覆盖率检测
进阶统计制程管制
锡膏滚动高度监测
客户收益:
通过严格控制锡膏高度,提升工艺稳定性
通过严格控制锡膏高度上下限,获得更稳定的印刷



模组配套
模块化和柔性板代表电子生产的主要趋势。E by DEK 能够助您跻身这一业务领域。模组配套凭借其特殊的顶针和夹边系统,可确保稳定的印刷制程。
专项
柔性电路板印刷
边沿夹具
双速马达(DSM)
可调整的钢网宽度(AWSM)
半自动钢网加载
客户收益:
为客户提供稳定的柔板印刷能力
特殊设计的基板如无边夹亦可轻松应对


LED 配套
面向 E by DEK 的 LED 配套开启了新的机会,让您可以传送和印刷长达 620 毫米的板卡。
专项
620 mm 的长板
重板轨道
远程停板器
长板 USC (600mm)
客户收益:
为客户带来稳定的长板和重板印刷
为客户带来更佳的生产灵活性
为避免不必要的误会,联系我们时,请一定说明在SMT之家分类信息看到的,谢谢!
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