[求助]BGA空洞问题请分析 [复制链接]

各位，老师，大哥，大姐们

由于我们原来对BGA空洞比较陌生，没有任何客户要求过空洞问题，也没有检测工具，目前正在谈的一家客户要求百分百没有空洞，请问怎么破
以下问题还请赐教：
1.能不能完全避免BGA空洞的产生？
2.那些工作可以减少产生的几率？
3.目前控制最好的标准是什么样的和业界标准？

跪谢

1.能不能完全避免BGA空洞的产生？
几乎不可能，

2.那些工作可以减少产生的几率
BGA 100% 烘烤，不过太浪费时间，而且增加了锡球表面氧化
PCB 100% 烘烤（有些PCB 不建议烘烤，要谨慎）
RSS 炉温，加长soak time


3.目前控制最好的标准是什么样的和业界标准？.
IPC建议30%以下，有的公司要求15%以下

你客户不懂这个
做个DOE给客户，就是BGA 是否烘烤，pcb 是否烘烤，不同的炉温曲线，然后拿结果和他谈价钱和成本

扯什么100%，憋得不说，就说苹果的airpods的BGA都有空洞，难不成你们做的是航空产品？

laserjiang:1.能不能完全避免BGA空洞的产生？
几乎不可能，
2.那些工作可以减少产生的几率
BGA 100% 烘烤，不过太浪费时间，而且增加了锡球表面氧化
....... (2018-06-19 15:23) 

咱们公司做汽车灯要求10%以下，难啊

为梦.前行:咱们公司做汽车灯要求10%以下，难啊 (2018-06-20 01:35) 

汽车行业是有散热的高要求，尤其是灯这块，一般都是用烤箱型的真空回流焊
不过现在有出新的回流焊设备，就是和正常的热风回流焊差不多， 最不过在最后三个温区是抽真空的，也算是真空回流焊的一种，不过150W rmb一台

虽然不常做这种类型的，还是要来学习一下，大虾威武

目前类似BGA、汽车灯，功率器件等我们真空回流炉空洞率控制的非常好，BGA我们在线的真空炉和离线式真空炉均可做到空洞率3%以下，比进口设备价格好，想了解的可以加我微信：18210309598

特定型号的锡膏加真空炉和氮气炉都会有改善，但控制100%，完全不可能。15%一下都比较困难

100%避免不太现实，有几点可以有效减少空洞
1：满足生产需求情况下，尽量用颗粒大的锡膏；
2：设置合格的炉温曲线，其中恒温时间要足够长；（这个很重要）
而且尽量减少锡膏在空气中暴露的时间，也会有改善

100%完全不可能，做到10%以下就非常好了，IPC也没有硬性标准，只是给了建议30%，但是是对所有元件焊盘，不是单独对BGA的，这个要求和标准还是双方协调出来的

百分百难度很大 IPC建议30%