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[分享]电子产品失效分析、破坏性物理分析、元器件筛选等技术服务 [复制链接]

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2018-06-27
失效分析:是对已失效器件的事后检查,使用电学测试以及先进的物理、化学和金相分析技术验证失效现象,确定失效模式,找出失效机理。全面系统的失效分析可以确定失效的原因,对于器件设计、制造工艺、试验或应用的改进具有指导作用,采取相应的纠正措施消除失效模式或机理产生的原因,从而实现器件以及装备整体可靠性的提高。

破坏性物理分析(DPA):为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,对元器件样品进行解剖,以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。1、批质量一致性检验;2、关键过程(工艺)监控;3、交货检验或到货检验抽样;4、超期复验抽样。

元器件筛选:贯穿产品设计元器件选型、生产阶段元器件接收和选用、产品交付阶段的产品“二次”筛选。设法在一批元器件中剔除那些由于原材料、设备、工艺、人为等方面潜在的不良因素所造成的有缺陷的,或可能发生早期失效的器件,而挑选出具有一定特性的合格元器件或判定批次产品是否合格接收,提高产品使用可靠性,特别是针对进口元器件,通过“二次筛选” 保证产品质量可控,提高装备整体可靠性。





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