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[求助]求助各位大神,低温回流焊接问题 [复制链接]

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离线fsy1990
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2018-06-17
根据生产需求新调研了Sn43Pb43Bi14低温锡膏回流焊接PLCC器件发现焊点发暗,表面粗糙不平整(不如锡铅焊点光亮),见下图
    
同时测试时发现器件短路,怀疑是器件底部引脚间有锡珠导致的。请教各位低温锡膏的焊点呈这种现象是正常的吗?应该如何优化炉温曲线?
本人刚接触这一行,还需多向大家学习,谢谢
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离线fsy1990
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2018-06-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 沙发  发表于: 07-10
不贴元器件直接回流,焊点四周有很多特别小的锡珠,上不了图了…
离线alw4400
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2016-02-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 07-10
如果没错的话应该是锡膏问题!锡膏活性成分不够!容易起锡珠!建议更换锡膏试下!
离线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 板凳  发表于: 07-10
看现象应该是锡膏颗粒氧化造成,含Bi元素的锡膏非常容易氧化,务必控制好锡膏开封时间、焊接预热时间及预热温度,最好找你的锡膏厂商咨询协助一下