[SPI]SMT锡膏印刷厚度标准要求 [复制链接]

大家好！
       由于前段时间公司引进了一台3D的锡膏印刷检查机（SPI）。在检测参数设定时，对锡膏厚度的上限和下限设定意见不是很统一，SPI设备的系统参数默认上下限是200/50um，对我们厚度为120um的钢网来讲明显是合理的，因此我们将SPI的厚度检测上下限设定在了170/90um，但锡膏厚度报警较多（不是超上限就是偏下限），找设备供应商工程师，工程师却说我们的标准设定太严了。
       因此，我想问问在线的各位高手大师们，一张厚度为80、110、120或150um的钢网，印刷后的正常锡膏厚度范围应该是多少？对于我们120um的钢网厚度，SPI的厚度检测上下限参数设定多少比较合理。谢谢各位好了！

准备导入SPI，想了解此规范

假如钢网为120，那一般为120-170之间，这个要根据贴片元件的精度来定义的，比如QFN,BGA元件等，像0603，0805之类的chip件要求可以适当放宽些

我们的下限是钢网厚度的0.8倍，上限是钢网的1.5倍

首先要看你们的设备精度，你说用的KY的那参数可以严一点，你说用的不知道什么品牌，精度也不敢保证那就不好说了
正常的
chip物料，下限50%或者40都可以，上限180或者200都可以
BGA物料，下限40问题不大，上限给到180以下最好160左右
体积，高度，面积均同
如果你们工厂有点规模，需要报告什么的
1.成绩参数制定小组，生产工程和品质
2.设定最下限和最上限，品质跟进，按此方法直到没有不良产生，吴测也很少。
3.搜集设定参数和品质参数，统计到报告里面，然后制作SOP文件公司审核确认，盖上受控章。
标准参数就出炉了。

根据本人经验，参数与设备品牌有一定的关系。

谢谢各位大师的精心回复。
个人感觉也应该是当前使用的设备有关。
同样的锡膏，之前在日本天龙印刷机上使用时，锡膏的厚度能基本维持在钢网的+-0.01左右，但现在的其它品牌印刷机就不行了。
包括在印刷参数上的其它设定条件也是如此，锡膏厂家推荐的设定参数如脱模速度，在不同牌子的设备上差距都表现得非常明显。

shiyatao:首先要看你们的设备精度，你说用的KY的那参数可以严一点，你说用的不知道什么品牌，精度也不敢保证那就不好说了
正常的
chip物料，下限50%或者40都可以，上限180或者200都可以
BGA物料，下限40问题不大，上限给到180以下最好160左右
体积，高度，面积均同
....... (2018-07-23 13:44) 

今天我问了SPI供应商，在SPI的参数设定，行业上也没有一个统一的标准。也是一个经验值。
另外，在算法上，感觉供应商的工程师的回答也比较模糊。不知兄弟公司是如何算法的？
谢谢赐教！

zjun_li:今天我问了SPI供应商，在SPI的参数设定，行业上也没有一个统一的标准。也是一个经验值。
另外，在算法上，感觉供应商的工程师的回答也比较模糊。不知兄弟公司是如何算法的？
谢谢赐教！?(2018-07-28 09:49)?

供应商也是扯淡的，你加我微信吧
我把我公司之前的评估报告发给你
13267917110

每一个工厂的不一样

chenwei52099:准备导入SPI，想了解此规范[表情]  (2018-07-20 12:55) 

想了解可拔打13809886195  周    专业做3D SPI设备

按照钢网厚度 设定一定的误差范围应该可以吧 这个还要看过炉后的效果