新版SIPLACE TX平台将首次亮相2018华南NEPCON

SIPLACE TX贴装模块因其在性能、精度和空间利用率方面刷新了行业记录而闻名。现在，技术领先厂商 ASM 正在将此模块性能推向极限，公司将在深圳举行（8月28-30日，展位号1J80）的 2018 Nepcon 深圳展会上展出其高端平台的新版本，此版本做了重大改进。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ~Ywto
 

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此版本配备了新型SIPLACE SpeedStar贴装头，贴装性能额外提高了 23%，达到 96,000 cph（每小时贴装元器件的数量），而其元器件范围现在可以涵盖从 0201（公制）到  8.2 x 8.2 毫米。其他优势还包括降低了能耗以及为长达 510 毫米的板卡设计的长板选项。 =kWm9W<^  

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新的贴装头是经改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于进一步的技术改进，ASM的开发人员能够将新贴装头的贴装速度从39,000 cph 提高到 48000 cph，性能提高超过 23%。他们还安装了一个元器件照相机，提高了分辨率、扩大了成像范围，还有更好的元器件传感器，以及更可靠的非接触式数据和电力传输系统。 ~C],?X(zk  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] {-Y% wM8<i  

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在配备2个新的SIPLACE Speedstar贴装头时，SIPLACE TX每小时可以贴装高达96,000颗元器件，贴装元器件的范围从 0201（公制）到 8.2 x 8.2 x 4 毫米。尽管速度明显提高，但是 SIPLACE TX 仍能以 25 μm @ 3 sigma 的优异的精度运行——就像之前的版本一样。现在，为了比以前更柔和地贴装敏感元器件，贴装压力可以被降低至 0.5 N。新贴装头悬架可以大大简化和加快贴装头更换——例如，轻松快速地更换成高度灵活的 SIPLACE MultiStar。 [L
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为了充分利用新平台的性能，元件将由装备了更快更精准的传输系统的新的SmartFeeder Xi供给，或者使用新型SIPLACE BulkFeeders X，其料盒能容纳150万散装元器件。此外，SIPLACE TX的新版本将提供 SIPLACE Smart PinSupport（智能顶针） 和可支持长达 510 毫米板卡的 Long Board Option（长板选项）等特殊选件。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 7*r7Q'  

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所有这些性能改进对那些已经在其生产线上运行了 SIPLACE TX 模块的电子产品制造商来说都是好消息。由于当前以及新型号都是基于同样的组件（有两个例外），备件供应将基本保持不变。 Ey
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SIPLACE TX 配备了新型 SIPLACE SpeedStarr 贴装头，贴装性能提高了 23%，达到 96,000 cph（每小时贴装元器件的数量），而其元器件范围现在可以涵盖从 0201（公制）到  8.2 x 8.2 毫米。