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[求助]PCB无铅表面处理工艺焊锡不良问题？ [复制链接]

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离线liu希元
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2018-08-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 08-10
求教：客户下单给我司的PCB为无铅喷锡表面处理工艺，但客户印刷锡膏却是用有铅锡膏，结果有部份的IC上出现焊锡不良，和客人解释说需要用无铅的条件过回流焊方可解决吃锡不良问题，但客户不同意，说我其它焊垫都没有焊锡不良，这个不是过炉条件问题？请教业界是不是均有这种做法？如何说服客户!
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离线人生如茶
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2018-07-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 08-10
SMT总有一些人不按套路出牌，遇见难题也只是指手画脚
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离线千雨流云
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2018-06-28
只看该作者 藤椅  发表于: 08-11
现在我们都只接无铅的单，要求要用有铅的不做
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离线liu希元
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2018-08-07
只看该作者 板凳  发表于: 09-04
最可恨是还要扣我们PCB板厂的维修费！吐血的小！！！
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离线yorkin
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2018-06-11
只看该作者 报纸  发表于: 09-18
有铅回流温度几乎和无铅喷锡焊盘的液相线温度相当，出现上锡不良很正常啊  既然要混用，就得比无铅液相线温度高上10℃以上吧
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离线159304705
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2017-06-22
只看该作者 地板  发表于: 11-07
和我司的情况有点类似，我司目前使用的表贴器件都是无铅的，但锡膏和PCB表面处理都是有铅的，所以在加工有BGA类器件的时候的炉温肯定要比常规的有铅炉温高一些，大概10℃吧
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