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PCB无铅表面处理工艺焊锡不良问题?
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PCB无铅表面处理工艺焊锡不良问题?
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liu希元
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楼主
发表于: 2018-08-10
求教:客户下单给我司的PCB为
无铅
喷锡表面处理
工艺
,但客户
印刷
锡膏
却是用有铅锡膏,结果有部份的IC上出现
焊锡
不良,和客人解释说需要用无铅的条件过
回流焊
方可解决吃锡不良问题,但客户不同意,说我其它焊垫都没有焊锡不良,这个不是过炉条件问题?
请教
业界是不是均有这种做法?如何说服客户!
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人生如茶
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沙发
发表于: 2018-08-10
SMT总有一些人不按套路出牌,遇见难题也只是指手画脚
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千雨流云
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藤椅
发表于: 2018-08-11
现在我们都只接无铅的单,要求要用有铅的不做
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liu希元
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板凳
发表于: 2018-09-04
最可恨是还要扣我们PCB板厂的维修费!吐血的小!!!
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yorkin
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报纸
发表于: 2018-09-18
有铅回流温度几乎和无铅喷锡焊盘的液相线温度相当,出现上锡不良很正常啊 既然要混用,就得比无铅液相线温度高上10℃以上吧
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地板
发表于: 2018-11-07
和我司的情况有点类似,我司目前使用的表贴器件都是无铅的,但锡膏和PCB表面处理都是有铅的,所以在加工有BGA类器件的时候的炉温肯定要比常规的有铅炉温高一些,大概10℃吧
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