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[求助]倒装芯片 solder bump制作和贴装 [复制链接]

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离线ynwakop
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2018-09-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-09-06
各位SMT大神

我现在在做倒装芯片(焊盘尺寸在100um左右)的solder bump,请问哪家有专业做solder bump的锡膏的,SAC305是首选。

做完solder bump的倒装芯片需要贴装在PCB上,需要使用印刷工艺涂敷粘性助焊剂, 请问哪家有此类的助焊剂,质量好的推荐。

谢谢了
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离线duanqilian
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2010-09-24
只看该作者 沙发  发表于: 2018-09-06
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