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[讨论]最近遇到个密间距芯片,不能回流,请教下关于激光焊接 [复制链接]

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2018-08-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2018-10-10
看资料新一代的返修工艺应该是往激光上发展,我也不太懂,刚接触这行,找相关资料吧也没什么干货,所以开个贴,请教一下
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离线ouyangbao
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2007-11-29
只看该作者 沙发  发表于: 2018-10-11
没图你说个鸡腿啊
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-10-11
红外形加热,不是激光加热
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2018-08-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2018-10-11
ouyangbao:没图你说个鸡腿啊 (2018-10-11 08:43) 

这个要什么图啊。。。。
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2018-08-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2018-10-11
laserjiang:红外形加热,不是激光加热 (2018-10-11 09:13) 

红外加热风不是现在的主流嘛,我是说有一种器件,引脚2mm,器件本体不能受热超过200℃,只能想办法用微小加热源试试。
离线junzai
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2007-08-04
只看该作者 地板  发表于: 2018-10-11
上图看看,便于大家交流
离线grumpy
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2013-05-11
只看该作者 地下室  发表于: 2018-10-11
用低温锡膏?
离线chuizi
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2014-02-11
只看该作者 7楼 发表于: 2018-10-23
对于高密,热敏感器件的激光返修是最近一两年才开始研究的工艺,我们公司正在和华为合作开发该工艺,小有成果,有需求联系我
离线liknowgles
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2009-03-04
只看该作者 8楼 发表于: 2018-10-25
学习了,有相关资料可以上传分享呀
离线swar!
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2019-01-10
只看该作者 9楼 发表于: 01-10
学习了,有相关资料可以上传分享呀