copper_hou:这已经是SMT工厂中的电子器件ESD损坏失效机理与生产过程ESD风险分析的概要阐述了。
其他的就是结合每家SMT工厂所用到的电子料件的ESD敏感度等级与实际SMT生产线各工序的ESD风险水平,来综合评定ESD风险等级并相应确定有效的(生产ESD不良率与产品的可靠性保证)ESD防护方案与针对于每个生产工序的具体ESD防护措施。
补充一个ESD风险情形:
有些SMT工厂会在SMT前做IC来料检测或IC烧录,这个工序就是典型的CDM(Charged Device Model) ESD损坏情形。
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望望天:还没写完吧?
(2018-10-19 11:18)
这已经是SMT工厂中的电子器件ESD损坏失效机理与生产过程ESD风险分析的概要阐述了。
其他的就是结合每家SMT工厂所用到的电子料件的ESD敏感度等级与实际SMT生产线各工序的ESD风险水平,来综合评定ESD风险等级并相应确定有效的(生产ESD不良率与产品的可靠性保证)ESD防护方案与针对于每个生产工序的具体ESD防护措施。
补充一个ESD风险情形:
有些SMT工厂会在SMT前做IC来料检测或IC烧录,这个工序就是典型的CDM(Charged Device Model) ESD损坏情形。
[attachment=207289]
图1. IC电测与烧录工序的CDM ESD风险图示实际应用中,如果SMT工厂中此类的IC得知其CDM敏感度-最大耐受静电压值,就可以将其CDM最大耐压值与实际工序中IC的静电带电做比较,进而确定此类工序的ESD管控有效性。
[attachment=207290]
图2. IC datasheet中关于ESD等级的表述实例 关于SMT工厂电路板(PCBA)情形的ESD情形,主要集中于CBM(Charged Board Model,板载带电放电模型),即PCBA带上静电后,在PCBA的lead或pad接触到接地的金属部件时,即发生静电放电的一类情形。
这种CBM ESD在SMT(及后续组装)工厂中,主要存在于Selective Soldering(选择焊)、及所有PCBA上电的检测工序。
业内(集中于各SMT工厂的从事人员)普遍有一种极具带变形的看法:
认为静电敏感的IC贴装到PCB上后,相对于单个IC的阶段,整个PCBA的耐受ESD能力会显著增强。
但生产工厂越来越多的案例揭示,事实上有些PCBA的产品设计结合工厂的生产工序差异,静电敏感的IC贴装到PCB上后,在更低的静电带电情形时即被ESD损坏。
以下为一家SMT工厂的ESD不良损失解决案例,表明CBM的静电耐压值远低于单个IC的CDM耐压值。
背景:DSP IC在SMT selective soldering后,电测工序检测出此IC损坏导致的几百DPPM不良品;
IC信息:208 lead MFQP DSP IC,HBM ESD-7000 V,
CDM ESD-1500 V;
ESD损坏排查与解决:PCBA在进入Selective soldering前检测到静电带电最高达
300 V,之后在该selective soldering人口前加装离子化措施,该IC的ESD不良边再无出现。
图1. DSP IC电测不良品的FIB照片发现局部的电介质层被击穿图2. DSP IC与SMT之后的PCBA产品