[求助]请教一下大家这种焊盘钢网要如何开孔 [复制链接]

客户的一款产品，焊盘如图所示，原件为DFN封装，芯片底部焊盘和PCB焊盘吻合。下面那一排引脚过炉后少锡厉害，对于是否虚焊不好把控。

图片:内网通截图20181020134942.png

下图是我们现在的钢网开孔方式，已做外扩。

图片:内网通截图20181020135001.png

请教各位朋友，怎么做才能不至于过炉后锡膏过少。

下排脚的锡膏都被接地焊盘拉到孔里面去了吧。设计问题  接地焊盘开满试试，我也不知道对不对

外扩多点呗，反正都是地线不怕短路

1：1对主焊盘开就可以，能把工艺孔改小尽量小

内部接地焊盘过孔刷锡回流焊后，锡全部都流到过孔里面了？还是在另外一面形成锡珠？下面一排焊盘可以扩孔至覆盖白油框

这个是PCB设计问题了，网板扩孔不能解决根本问题，锡膏还是会渗到背面。如果双面锡膏制程就麻烦了。可以邀请PCB供应商把渗锡孔用漆堵孔即可。

这东西没有关系的，接地点少点锡也没有影响，通孔可能是散热用的

钢网开孔要避开那些填塞孔，或者改PCB，引脚跟接地大脚用绿油隔开

进来观摩学习一下

1.改via hole 设计到10mil以下，接地部分9宫格开法，四孔中间一小块，
2.下排引脚开窗与上排同尺寸，外扩至丝印外20~30mil，这个外扩要看你的QFN引脚是否延展至侧边，留有充分的爬锡空间，打断丝印或取消防止锡珠