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[求助]回流后假焊、拉偏,不良30%! [复制链接]

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2017-02-23
我这一款无线充的产品有两个元件回流后不良很高,用的是维特偶03074B的锡膏,网是按标准开孔,0.12的厚度。主要不良为假焊虚焊还有一元件炉后拉偏!在此向业界中的前辈高人请教下,帮忙分析下,如何改善问题!谢谢!
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离线yaopeng1213
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2010-05-05
只看该作者 沙发  发表于: 11-09
楼主请说明确一点,你这个图我没有看懂,是DFN过炉偏位,还是QFN过炉假焊了?
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2017-02-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 11-09
yaopeng1213:楼主请说明确一点,你这个图我没有看懂,是DFN过炉偏位,还是QFN过炉假焊了?
 (2018-11-09 10:03) 

Qfn炉后假焊,DNF拉偏假焊!
离线yaopeng1213
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2010-05-05
只看该作者 板凳  发表于: 11-09
你把QFN钢网上的通孔那里不要印锡,试一下
DFN那里减少大焊盘的锡量,相对的过炉后的拉力会减少,你试一下,看行不行
离线yaopeng1213
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2010-05-05
只看该作者 报纸  发表于: 11-09
问题如果解决了,请说一下
在线grumpy
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2013-05-11
只看该作者 地板  发表于: 11-09
锡膏一边多一边少  不平衡了当然会过炉偏移  
你这个喷锡板   这么密脚的IC得减少开孔啊

上图看看元件底部PAD怎样的?QFN空焊估计是底部接地焊盘锡太多顶起元件导致四周引脚空焊

还有为什么这钢网chip件不开防锡珠的?
离线zyg121917
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2018-08-01
只看该作者 地下室  发表于: 11-09
我怎么看PCB焊盘怎么那么不平呢
离线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 7楼 发表于: 11-09
钢网设计问题, 接地焊盘要优化, 避孔架桥, 控制张力
离线bamboo
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2005-08-14
只看该作者 8楼 发表于: 11-09
从钢网开孔方式方面进行改善。
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2017-02-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 11-09
yaopeng1213:问题如果解决了,请说一下 (2018-11-09 10:24) 

现在是首量产,没有多少,几百块而已,已经生产完了,后续生产时在改进下网的开孔,Dfn把接地焊盘改架十字桥的方式来减少锡膏试试!但Qfn就不知道如何下手了,自我感觉是锡膏少了把引脚开孔内缩外扩点不知可行否,望指点下
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2017-02-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 11-09
grumpy:锡膏一边多一边少  不平衡了当然会过炉偏移  
你这个喷锡板   这么密脚的IC得减少开孔啊
上图看看元件底部PAD怎样的?QFN空焊估计是底部接地焊盘锡太多顶起元件导致四周引脚空焊
....... (2018-11-09 11:01) 

这就是Dfn与Qfn的底部焊盘!
离线yaopeng1213
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2010-05-05
只看该作者 11楼 发表于: 11-09
回 请注册用户名 的帖子
请注册用户名:现在是首量产,没有多少,几百块而已,已经生产完了,后续生产时在改进下网的开孔,Dfn把接地焊盘改架十字桥的方式来减少锡膏试试!但Qfn就不知道如何下手了,自我感觉是锡膏少了把引脚开孔内缩外扩点不知可行否,望指点下
 (2018-11-09 14:10) 

引脚间距是0.4PICTH的话,可以这样做,但最好还是减少接地焊盘的锡量,接地焊盘锡量过多,过炉后会架起QFN导致假焊的。还有,可以跟PCB板设计的人员商量一下,接地焊盘最好避免通孔位置
离线pt200cm602
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2018-03-12
只看该作者 12楼 发表于: 11-09
我也想知道这问题怎么解决
离线x393282625
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2010-11-10
只看该作者 13楼 发表于: 11-09
查下器件推荐的规格书,然后要设计按照规格书的推荐焊盘设计吧。
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2017-02-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 11-09
yaopeng1213:引脚间距是0.4PICTH的话,可以这样做,但最好还是减少接地焊盘的锡量,接地焊盘锡量过多,过炉后会架起QFN导致假焊的。还有,可以跟PCB板设计的人员商量一下,接地焊盘最好避免通孔位置 (2018-11-09 14:16) 

接地通孔除了导致锡膏流失过少,还会有哪些负面影响呢