[求助]这样的炉后焊接算是合格的吗 [复制链接]

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这个IC中间的两个引脚上锡为什么和两边的不一样，是引脚氧化吗？还有比这个更严重的，锡膏堆在那里成个球形，之前客户一直反馈这种SOP封装的物料焊接完测试OK，震动之后再测就不良，烙铁拖锡之后OK，所以现在把SOP封装的钢网网孔都外扩了0.5，但是现在看起来上锡效果并不好。如果是引脚有问题，要怎么才能给出合理的解释呢？附上炉温曲线

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如果是元件引脚氧化，那为什么只有这两个引脚？所以氧化有些说不过去啊。
是否要看看焊盘的设计？过炉之前给这两个脚加助焊剂试试。

不是很清楚，不过你说成球状，那就是葡萄球现象，没有焊接好和锡膏温度都有很大的关系

你这个炉温，有铅的炉温吗？

你把完整的炉温曲线和炉温设定发上来看看，你发的这个我只能看到，你的升温速率有点低，还有回流时间有点太短了，可能你的炉温设定需要优化一下，把回流时间延长，再过炉试一下。

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这个是炉温设定，后四个温区现在都加了5度，焊接还是不太理想

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这个是我们有铅标准炉温曲线设定。

通过改变炉温与炉速，把回流时间尽量走上限，试试看，测试稳定后再过炉试试看

为什么不是IC引脚的问题？比如，引脚氧化、引脚镀层等？

hxdz:为什么不是IC引脚的问题？比如，引脚氧化、引脚镀层等？ (2018-11-23 10:38) 

如何才能判定是芯片引脚问题，有什么证据能提供给客户，说服他们？我们下次再生产的话打算在炉前喷一点助焊剂，或者在锡膏里加入一些助焊膏试下效果。

这种现象在很多SMT厂家都有发生，IC引脚焊接外观正常，而电性能不过，用烙铁焊接一下就好了。我也分析不透。直观感觉，除了炉温以外，就是IC的问题了，很可能是IC引脚的镀层出现了不正常。希望有大咖来帮助分析。

看起来锡不少啊，是元件引脚污染或氧化了吧

看这照片，像是引脚氧化，看起来引脚都发黑了，也有可能是炉温，炉温调试下，我们有铅的炉温无论是预热区或高温区都比我们高。

更换一批次物料试下效果，或者将芯片引脚处理下对比没有处理的上锡效果，你这锡膏感觉很多了，