UID:761798
UID:640534
描述:印刷偏移
图片:Untitled.png
流星的眼泪:是以钢网的开孔文件制作的SPI的程序。 1、钢网的开孔并不是PCB pad 100%开出来的,一些防锡珠开刻,QFP的内切外扩开刻等开孔方式与pad是有差异的。 2、SPI检测的是锡膏的厚度,位移,面积,体积等参数,锡膏是通过钢网的开孔转印下来的。 3、SPI检测时,依据的是PCB的mark点来 .. (2018-11-23 15:48)
wz5599:你好,谢谢支持。下楼附了一张图片,印刷偏移,SPI参数25%,没有报错。另外请问一下,可不可以根据PCB的PAD来设定SPI的测试参数?我是说个别类型零件,并不是全部这样做,因为要考虑到钢网开孔。 (2018-11-23 16:14)
流星的眼泪:没有报错是因为你的印刷偏移并没有偏移出25%。你可以在测试界面选择这个点,看每个特性参数的实际值。程序制作时你是可以依据不同的类型选定在定义的一个类里面,然后针对这个类来设置参数控制的,比如QFP的引脚可以让他超出15%就报出来的。我用过的是韩国奔创的设备,其他的设 .. (2018-11-23 16:22)
wz5599:你好,确实是因为没有超过25%,但是这个位置炉后连续十几片连锡。排除贴片偏移这个因素,我们看这个PCB上的焊盘,两边的大,中间的小,中间位置印刷偏移如果用钢网开孔的参数,在印刷偏移的时候就容易造成连锡。所以我想问,能不能基于排阻或者IC类原件,使用PCB PAD作为基准来 .. (2018-11-23 16:54)
流星的眼泪:你要先找到你连锡的真因,印刷有可能造成炉后连锡,连锡不一定就是印刷造成的。确定是印刷机造成的,然后在去解决印刷的问题,到底是印刷机问题,参数设置问题,PCB制作的问题。还是找真因吧,品质是生产出来的,不是考检验出来的。你在SPI中找生产记录吧,每一片检测的板子都是 .. (2018-11-23 17:16)