[求助]通孔回流锡洞求助 [复制链接]

PCB板插件通孔为1.1mm，连接器引脚直径为0.62mm，材料引脚为水滴状中间为中空，正常为压接工艺现改为SMT通孔锡膏回流工艺；材料引脚与插件通孔相差较大，过炉锡膏融化过程中因引脚吸热量较大锡膏会被引脚部分带走，过炉后焊点表面会有锡洞；
生产：179PCS，不良：120PCS，不良率：67%
针对此异常有进行以下验证，但无法有效的改善；
第一方案：钢网厚度开0.15mm，印刷时前后刮刀刷两次，过炉后100%锡洞不良；
第二方案：钢网厚度开0.3mm,印刷时前后刮刀刷两次，验证过炉后85%不良；
此次为第三次验证：钢网厚度开0.3mm，开设专用过炉治具锡膏面朝下进行过炉；过炉36PCS，不良：22PCS，不良率：61%
    钢网开口长宽统一开：1.4*1.1mm

我是个新手！表示不懂。为什么洞一定要那么大呢？

正反面都印刷可以解决

你的钢网是怎么开的，还有给我感觉你的炉温温度不够高

如果我没看错的话，这是个压接工艺的器件，不应该是通孔回流

这种引脚的元件做印刷锡膏过回流炉，产生不良是必然的。

水滴状的引脚，在引脚插入通孔的时候，它给人的感觉就像是在捅印刷的锡膏、把印刷在通孔内的锡膏捅少了、捅掉了一部份。说的简单通俗一些，就像是马桶堵了，我们捅马桶的感觉。

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