[求助]QFN假焊，求各路大神支个招 [复制链接]

IC间距0.4，脚宽0.2，钢网0.12，内切0.15MM，延长0.1MM

间距0.4,脚宽0.2，目前钢网开的是0.12，内切0.15MM，外延0.1MM

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底部有焊接好就行了，QFN想要四周全爬上锡，很多大型企业都做不到。

taobaobao:底部有焊接好就行了，QFN想要四周全爬上锡，很多大型企业都做不到。 (2018-12-08 15:44) 

不爬锡就假焊太多了，被吊了好多次

有没有观察是不是下锡不良引起的，0.12的网板脱模在不稳定的时候下锡只有一半，有0.4间距的IC最好开0.1的网板

钢网有点厚，锡膏需要用那种QFN专用的，爬锡效果很好

yixilabdixi:有没有观察是不是下锡不良引起的，0.12的网板脱模在不稳定的时候下锡只有一半，有0.4间距的IC最好开0.1的网板 (2018-12-08 17:38) 

下锡是是没问题的，都能铺满焊盘，

换3个银的锡膏试试

内切有点多，另外中间接地焊盘是否开大了？0.4间距的最好开０。１的网

中间的散热焊盘按照100%开的吗?看一下零件规格书建议的钢网开孔，一般40%-60%，还有就是开氮气试试。

黄生:内切有点多，另外中间接地焊盘是否开大了？0.4间距的最好开０。１的网
 (2018-12-08 23:04) 

我也觉得内切多了，0.12钢网下锡还行

改用活性更强的ALPHA锡膏，可以完全解决单双排QFN虚假焊及侧边不上锡问题。需要样品可联系：QQ1418790645

图片:QFN1.jpg

图片:QFN7.png

图片:QFN5.png

图片:QFN6.png

图片:QFN2.jpg

图片:锡膏1.jpg

请综合上面所述,：锡膏用305，钢网用0.1，接地焊盘孔开小点。

IC接地焊盘开孔比例弄小点40-60%，太大的话锡多会把IC托起致使空焊，如果没有把IC托起的话还有空焊，可以再换活性好点的4号粉锡膏试试