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[汇总]六脚 IC 引脚上锡不良 [复制链接]

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离线阳仔sd
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2019-01-09
上锡不良效果如图
当前不良率 10% ,之前没发生过,炉温 锡膏 都没变化。焊盘其他位置原件上锡良好,只有这个是类似状态
求大神分析一下是怎么回事,小弟拜谢啦!

1.1 EDX分析表面无有机物污染
2.2 电子显微镜下照片

3.3引脚截面照片显示 顶端镀锡层缺失。这个是正常的么?

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离线阳仔sd
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2019-01-09
只看该作者 沙发  发表于: 01-09
求大佬帮忙看一看
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 藤椅  发表于: 01-09
PCB表面处理不良。焊盘上有残留的药水。
在线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 板凳  发表于: 01-09
顶端镀锡层缺失,而你焊接不良就出现在顶端,所以····
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 报纸  发表于: 01-09
因為端子沒有被潤濕而殘留的flux, 位置固定嗎, 還是要看下端子界面,側面應該是切割的吧

如果可以,把有問題的端子沾點flux再手置到板子上驗證一下
离线阳仔sd
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2019-01-09
只看该作者 地板  发表于: 01-10
回 ldlyxiao 的帖子
ldlyxiao:PCB表面处理不良。焊盘上有残留的药水。 (2019-01-09 18:25) 

谢谢大佬!这个基本上其他原件没有问题 出问题的就是这一个 暂时排除基板问题
离线阳仔sd
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2019-01-09
只看该作者 地下室  发表于: 01-10
回 dandingyidia 的帖子
dandingyidia:顶端镀锡层缺失,而你焊接不良就出现在顶端,所以···· (2019-01-09 18:53) 

JESD22-B102E page17 标准是这么回复的,不是很理解,大体意思是顶端镀锡层可以接受的
“Gull Wing Pcakages-For Gull Wing pcakages the inspected area is defined as all surfaces of the
termination at or below the plane of the top of the foot , excluding the top of the foot (see Figuer 2).
Areas normally designed to be unplated (trim areas) are excluded”
离线阳仔sd
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2019-01-09
只看该作者 7楼 发表于: 01-10
回 kay_zhang 的帖子
kay_zhang:因為端子沒有被潤濕而殘留的flux, 位置固定嗎, 還是要看下端子界面,側面應該是切割的吧
如果可以,把有問題的端子沾點flux再手置到板子上驗證一下 (2019-01-09 19:14) 

引脚端面是切割工艺的,不良位置固定 都是同一原件引脚前端面。“flux”是术语么?是助焊剂还是什么?不是很理解是什么意思!
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 8楼 发表于: 01-10
兩側端子不一樣, 所以可能界面存在差異, 看看原物料的狀況

另外焊接標準參考IPC-610 就好了
离线阳仔sd
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2019-01-09
只看该作者 9楼 发表于: 01-11
回 kay_zhang 的帖子
kay_zhang:兩側端子不一樣, 所以可能界面存在差異, 看看原物料的狀況
另外焊接標準參考IPC-610 就好了
[图片] (2019-01-10 16:11) 

收到 谢谢您嘞
离线mimi505
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2004-12-27
只看该作者 10楼 发表于: 01-11
1.有此材料會因鍍層問題焊接爬錫效果不佳,可以提高最溫度試試;
2.有用氮氣效果會更好;
3.附圖來看若沒有功能空焊不良,外觀是允收的,
端子斷切片沒有鍍層工藝處量,直接漏銅,存放時間過久會出現此現象;
离线mimi505
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2004-12-27
只看该作者 11楼 发表于: 01-11
補充一下,是在錫膏/錫量無異常條件下;
离线xuanqi
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2011-03-27
只看该作者 12楼 发表于: 03-19
此器件引脚切面是没镀层的,所以焊接后很难上锡,满足IPC标准就可以了。非要上锡的话需要钢网扩孔。