[求助]SMT 后发现锡须，求大神解决方案 [复制链接]

产品出国后，售后反馈有短路不良，拆机后检测确认到不良，但是肉眼看不到有什么不良，高倍显微镜下发现，零件之间存在锡须现象。因为第一次接触类似问题，求大神们看看，能不能从工艺上去降低或者避免类似情况发生。（备注，现在用的锡膏都是无铅的，然后用的是回流焊工艺）

锡须现象. 这个真不知道是什么样的现象？

第一，这种现象可能出现在印刷工站； 第二、SMT生产线是否全自动，是否有人在中途有所操作；
第三、出现的这种不良品，是否可以追塑，是否为生产过程中的不良品，目前的不良比例是多少；第四、除了SMT之外，有没有做其它焊接工艺，其它焊接工艺是否与产生的问题有关联，希望以上意见可以帮到你

可以增加三防工艺解决此问题

1.使用氮气回流焊工艺焊接产品。
2.焊接后的PCBA使用三防漆处理。
3.和焊接相关的原物料重新作出评估和验证。
4.设计定型的元器件和搭配作出评价。

具体什么元件，有图片最好

长枝晶啦啦啦啦啦啦啦

如何判定是錫須的

无图无真相

锡绪，在有铅锡膏是常态
无铅倒是很少说起
印刷和锡膏，钢网去解决
相信回流炉大家都没问题
印刷机，
钢网
锡膏管理，使用