铟泰公司推出InFORMS新突破 保证芯片级焊接层一致高度的ESM02铟泰公司推出InFORMS 新突破ESM02, 特别为保证芯片级焊接层一致高度而设计。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] GT80k]e. O2yD{i#l*# 铟泰公司的InFORMS ESM02 是款加强型的焊片,可以通过提高焊点的导热和机械性能来增强其可靠性。 68w~I7D> HRQfT>"/ 在ESM02之前,InFORMS®只用于基板层级。新产品将它的用途延伸到了芯片级——其焊接层厚度可低至50微米。 ;8
*"c [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] #;lEx'lKN 其他InFORMS的优势包括: @[`]w`9Q7 - 可直接替代其他焊接层厚度控制产品 m6H+4@Z-;( - 提高横向强度 \VI0/G)L - 焊接层准确共面、平整 >WJQxL4 - 提高热循环可靠性 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 3RI6+Cgmn - 有焊片和焊带产品 <g\:By^ p2fzbBt WP Gp(Xw
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、平板显示器和太阳能市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] L_+Fin UF\k0oLz 请访问我们的网站www.indiumchina.cn或发邮件给jhuang@indium.com取更多关于铟泰公司的信息。也欢迎关注铟泰公司的微信号,与我们交流。 w@YPG{"j |
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