“展望未来,不断超越”—锐德参展德国纽伦堡国际集成电路展会(SMT)

编辑:水晶钥匙 2019-04-02 13:46 阅读:669
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每年在德国纽伦堡举办的国际集成电路展会(即之前的SMT/混合技术/包装)能够很好地展现当前电子制造行业的热门主题。今年交易展会将于5月7日至9日举行,是业内最大、最重要的展会之一。锐德即将参展本年度大会:4A号展厅第100展位!在展位上热系统解决方案制造商将展示其最新的产品开发成果。一起来加入我们吧!锐德公司团队欢迎您的到访! [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] bQN4ozSi  

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“展望未来,不断超越”是锐德在今年SMT展会上的参展宣传口号。锐德研发者和设计者展望未来,通过在系统和工艺过程方面取得进一步突破和优化,旨在为电子制造业后续发展铺平道路。这一点将很好地反映在展出系统和工具产品上。 J%[N-  

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2019年SMT展会上,锐德公司将隆重推出以下系统产品: [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] i K[8At"Xo  

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VisionXP+:该系统是面向真空或非真空对流再流焊过程的“超一流”高效解决方案!在本次SMT展会上,锐德公司将重点展示VisionXP+系统的设计亮点,例如采用全新的EC风扇电机,这不仅能确保更加安静和可持续的运行,而且能够全面地收集生产数据,实现更有效冷却区域和设计优化。 +#db_k  

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CondensoXC:通过使用技术创新的工艺处理过程,CondensoXC系统获得了更加紧凑的结构,是一款高性能的系统设备产品。凭借获得专利的注塑原理,能够实现Galden®数量的精准控制,继而达到性能优化目的。依赖于闭环过滤系统,介质载体几乎可以做到100%的回收过滤。该系统完全适用于真空环境,并配有集成过程记录器,确保最佳可追溯性。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] gV44PI6h  

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CondensoXS Smart:锐德最新推出的Condenso Smart系统能够提供一种针对小轨迹的安全工艺,在融化时无需移动装配组件。欢迎您莅临锐德展位,了解我们全新的CondensoXS Smart系统。 &ziB#(&:H  

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Nexus:Nexus真空焊接系统是针对使用不同热工艺气体实施最高温度至450摄氏度无孔无助焊剂焊接的理想选择。甲酸湿化学活化技术能够提供一种行之有效的解决方案。可以使用无铅或含铅的预制件和焊膏。接触焊广泛应用于高级封装和电力电子产品生产领域。 AG%es0D[H  

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Securo Minus:锐德公司开发了Securo系列产品,用于分析敏感电子产品在极端温度条件下的可靠性。Securo Minus是针对冷功能测试情景进行研发,例如可检查电子组件在冬季的性能表现。在该系统中,待测电子组件将暴露在最低可达零下55摄氏度的冷空气或液氮中,从而达到最佳测试检验温度。该系统可以兼容连接任何测定测量设备。 dM.Ow!j  

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Protecto XP:我们选择性的Protecto保形涂层系统能够保护敏感电子组件不受腐蚀或其它不利环境因素(例如湿度、化学品或灰尘)的损坏。锐德将在展会上介绍本系统在不同环境区域以及不同材料条件下的各种应用方法。在所有应用情景下,该系统都能获得完全可靠的性能表现以及准确涂装效果! 3VgH* vAU}  

ProtectoXC:即使是应对最小的产量情况,ProtectoXC系统也能确保实现可靠的涂装工艺。鉴于其紧凑的结构设计,方便地集成为批处理或变线单元。锐德将首次在展会上展示带有ViCON系统软件的ProtectoXC涂装系统。新的操作概念简化了涂装层的成像过程,并包含许多易于创建、可复制涂装结果的高级功能。 P9~kN|  

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我们期待在展会现场能与您深入沟通探讨!请到访4A展厅的100号展位!

关键词: 锐德REHM
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