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[求助]QFN四面有两面拒焊,其它两面爬锡良好,请有经验的师傅指导 [复制链接]

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离线daihai198273
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2005-06-04
如图,QFN拒焊,日东8温区的炉子,有没有好的建议,谢谢大家指导。
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离线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 沙发  发表于: 04-06
底部焊住就好了  要求不要太高了。。。
在线txytlsmt
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2016-03-31
只看该作者 藤椅  发表于: 04-07
是不是这两边有较大器件,温度不够
离线laosiji
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2019-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 04-07
pcb和元件焊盘不匹配吧!?设计有问题??
离线张云川gyp
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2019-03-09
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 报纸  发表于: 04-07
支持,顶!
离线张云川gyp
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2019-03-09
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 地板  发表于: 04-07
炉温问题
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 04-07
炉温曲线上来看看
在线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 7楼 发表于: 04-08
根据《IPC-A-610G 电子组件的可接受性》8.1.13之描述“某些封装结构无暴露的趾部,或在封装外部暴露的趾部上无连续的可焊表面,因为不会形成趾部填充”(即所谓的侧面爬锡);了解一下目前市面上使用最广的QFN芯片,也就是下图这种底部端子做喷锡可焊处理(焊盘为银色),侧面露铜不做可焊处理(焊盘为黄色,原因是芯片制造过程中直接切断露出芯片内部的铜);而铜在空气中发生化学反应2Cu+O2=2CuO产生氧化铜,众所周知跟此现象类似的有一种表面处理方式PCB叫“裸铜板”,其特性就是容易受酸及湿度影响,不能久放,拆封后需在2小时内用完,否则铜裸露在空气中发生氧化,进而影响焊接。同理,若必须要求QFN侧面爬锡,则必须管控芯片在被切出断面露铜后的时间,而由于芯片制造与SMT贴片之间的运输及保存环节,这是不现实的。以上可以得出结论,IPC国际标准中针对QFN侧面露铜不做可焊处理的端子不做上锡要求。
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junkyoung 金币 +1 墙都不服舅服你! 04-09
在线lpx001
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2018-12-06
只看该作者 8楼 发表于: 04-08
根据《IPC-A-610G 电子组件的可接受性》8.1.13之描述“某些封装结构无暴露的趾部,或在封装外部暴露的趾部上无连续的可焊表面,因为不会形成趾部填充”(即所谓的侧面爬锡);了解一下目前市面上使用最广的QFN芯片,也就是下图这种底部端子做喷锡可焊处理(焊盘为银色),侧面露铜不做可焊处理(焊盘为黄色,原因是芯片制造过程中直接切断露出芯片内部的铜);而铜在空气中发生化学反应2Cu+O2=2CuO产生氧化铜,众所周知跟此现象类似的有一种表面处理方式PCB叫“裸铜板”,其特性就是容易受酸及湿度影响,不能久放,拆封后需在2小时内用完,否则铜裸露在空气中发生氧化,进而影响焊接。同理,若必须要求QFN侧面爬锡,则必须管控芯片在被切出断面露铜后的时间,而由于芯片制造与SMT贴片之间的运输及保存环节,这是不现实的。以上可以得出结论,IPC国际标准中针对QFN侧面露铜不做可焊处理的端子不做上锡要求。
离线活着向前
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2016-07-25
只看该作者 9楼 发表于: 04-08
这个产品QFN俩边线路设计走线有些差异,可能还是要在钢网开孔方式上进行优化一下?
离线xiong008
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2019-02-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 04-08
PIN底部焊接Ok
在线ywb66100
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2006-03-30
只看该作者 11楼 发表于: 04-08
这种元件我们也是爬锡不好,换了含银的锡膏就好很多(我们是有铅的)。
离线13760103500
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2016-04-12
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 12楼 发表于: 04-08
你好  13760103500  请加微信 共同探讨
离线daihai198273
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2005-06-04
只看该作者 13楼 发表于: 04-08
回 活着向前 的帖子
活着向前:这个产品QFN俩边线路设计走线有些差异,可能还是要在钢网开孔方式上进行优化一下? (2019-04-08 09:19) 

钢网优化,可以指教具体怎么开呢。
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2005-06-30
只看该作者 14楼 发表于: 04-08
回 daihai198273 的帖子
daihai198273:钢网优化,可以指教具体怎么开呢。 (2019-04-08 13:57) 

钢网引脚开孔内切外延,中间焊盘锡量40%-65%,锡量太多容易把IC顶起来就虚焊了,开斜口便于锡水流动。