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[求助]网口端子底部上锡不良,有锡球少锡 [复制链接]

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离线xiushan
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2012-07-30
各位:
   如下图,网口端子底部上锡不良,有锡球少锡,物料引脚出基板长度为1mm,请问这种问题,一般怎么解决


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在线szxiao1987
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2010-11-10
只看该作者 沙发  发表于: 04-13
加高预热,本来元件的热容量就大,外加焊盘也是接地的覆铜面积。
你这应该是锡膏工艺,钢网开口外扩多少?没接触过这样的工艺。
在线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 藤椅  发表于: 04-14
引脚凸出PCB1mm, 会把锡带出去,这个无法回流回去造成,不敢说100% 没有, 按照我们的验证,增加Peak 及TAL会有所帮助

离线bcyhome
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2016-03-16
只看该作者 板凳  发表于: 04-14
提高锡膏助焊剂比例,或者缩小孔距
离线xiushan
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2012-07-30
只看该作者 报纸  发表于: 04-15
回 kay_zhang 的帖子
kay_zhang:引脚凸出PCB1mm, 会把锡带出去,这个无法回流回去造成,不敢说100% 没有, 按照我们的验证,增加Peak 及TAL会有所帮助
[图片] (2019-04-14 11:37) 

增加Peak 及TAL. 刚接触,请问这是什么意思?
在线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 地板  发表于: 04-15
高溫及液態時間

内容来自[短消息]
在线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 地下室  发表于: 04-15
如果你是1:1开孔引脚不把锡带走才怪

不要按1:1开, 中间洞洞架桥, 焊环死命外扩.
离线researchmfg
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2010-12-26
只看该作者 7楼 发表于: 04-15
Pin腳超出PCB表面建議在0.8mm以下, PIN表面最好要鍍錫,鍍鎳的話不穩定。
离线v583
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2006-04-24
只看该作者 8楼 发表于: 04-15
回 dgz1819 的帖子
dgz1819:如果你是1:1开孔引脚不把锡带走才怪
不要按1:1开, 中间洞洞架桥, 焊环死命外扩. (2019-04-15 13:36) 

支持6楼,+1!
离线lidaniaony
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2016-08-08
只看该作者 9楼 发表于: 04-15
建议固定脚通孔焊盘全椭圆开孔,中间用0.2的桥分离
离线xiushan
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2012-07-30
只看该作者 10楼 发表于: 04-16
回 dgz1819 的帖子
dgz1819:如果你是1:1开孔引脚不把锡带走才怪
不要按1:1开, 中间洞洞架桥, 焊环死命外扩. (2019-04-15 13:36) 

中间洞洞架桥. 这个什么意思
在线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 11楼 发表于: 04-16
回 xiushan 的帖子
xiushan:中间洞洞架桥. 这个什么意思 (2019-04-16 00:09) 

避孔架桥, 让引脚下去时候不要把中间锡带走.

常规来说, 如果这个引脚超出板面0.5mm以内不会有问题的, 通过拉长回流时间可以收回去.
如果太长就会出现你这种问题. 通过避孔架桥控制引脚带走的锡量, 外扩弥补避孔的锡量.
离线hcaling
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2007-11-05
只看该作者 12楼 发表于: 04-16
先解决最基本的问题,挑选粘度,膏体粘性较低的锡膏,PIN在穿刺过程中,避免锡膏损耗。如上述不可以更改,请保证锡量在试。如不良率不太高。无需去提升锡膏活性来解决。说了这么多,你只有提高锡量后才能进行下一步验证。其他验证都是白搭。
在线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 13楼 发表于: 04-16
将底部温度加高就可以了
离线hcaling
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2007-11-05
只看该作者 14楼 发表于: 04-16
其实通孔回流的锡膏不建议粘性较大的锡膏(此粘性非锡膏的粘度,这是2个概念)