圆满落幕|REHM NENPCON KOREA 2019

对于高精度的电子产品而言，使用无铅焊料并且在焊接制程中将处于熔融状态的焊料置入真空环境下，才可有效去除焊点中的空气残留，降低空洞率。真空焊接才是实现无空洞焊接最为有效的手段。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] AxAbU7m  

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2019年5月15日～17日，EMK & AMK 2019 (韩国国际电子制造展&韩国汽车电子制造展)，在首尔COEX(韩国会展中心)隆重举行。REHM(锐德)也参与其中，展位号为Hall C馆F145展位。此次展会上，REHM(锐德)为观众带来了具备创新型技术，并且为客户量身定制的凝热回流焊接设备。吸引了大量专业观众前来咨询和观摩。 2[X\*"MQ2  

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如今，智能化已然成为全球电子制造业不可阻挡的趋势，而REHM (锐德)实力也不容小觑，密切关注于亚洲市场，并为客户提供具备可持续性的高效设备。展会第二天，REHM锐德韩国区域销售总监Jang Yonghan先生受邀出席了由主办方举办的“5G电子封装技术发展趋势及汽车&智能制造论坛”，为现场观众隆重介绍了焊接空洞形成的原理及真空焊接制程在汽车及智能制造行业的应用。在生产电力电子产品时，焊膏中的助焊剂是形成空洞的主要原因。降低空洞率的途径有很多，但是对于高精度的电子产品而言，使用无铅焊料并且在焊接制程中将处于熔融状态的焊料置入真空环境下，才可有效去除焊点中的空气残留，降低空洞率。真空焊接才是实现无空洞焊接最为有效的手段。 Oq[YbQ'GE  

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NEPCON KOREA 2019完美收官，硕果累累。REHM (锐德)在此衷心感谢来访的客户朋友以及主办方的大力支持。REHM(锐德)将始终秉承德国工匠精神，坚持以品质保证为基础，客户需求为己任的原则，为客户提供全方位的服务。