[求助]BGA漏印，开什么形状的孔下锡好点 [复制链接]

BGA焊盘本体0.326，开孔0.375方导角，印刷时不时来块漏印，还有没有更好的开孔方式

图片:-2639de5902ad7b6c.jpg

钢网厚度呢?

v583:钢网厚度呢? (2019-05-31 07:54) 

钢网厚度  0.1

不应该这样的，你查下你的钢网开口里面是否是有毛边等，另外就是锡膏是否有问题，你的擦拭次数是多少

mark596518:不应该这样的，你查下你的钢网开口里面是否是有毛边等，另外就是锡膏是否有问题，你的擦拭次数是多少 (2019-05-31 08:12) 

钢网开了两张，每个小时换一次钢网，2片擦拭一次

如果是偶发的情况，你要跟踪你的制程过程，是不是哪里有问题

做个2D检查，分析根本原因。换锡膏暂时不考虑，可以考虑钢网加个电抛光工艺看下效果如何，还有就是你印刷工艺参数，定位是否OK

smttang:做个2D检查，分析根本原因。换锡膏暂时不考虑，可以考虑钢网加个电抛光工艺看下效果如何，还有就是你印刷工艺参数，定位是否OK (2019-05-31 08:56) 

钢网电抛光过也有，钢网都换了几家开

smttang:做个2D检查，分析根本原因。换锡膏暂时不考虑，可以考虑钢网加个电抛光工艺看下效果如何，还有就是你印刷工艺参数，定位是否OK (2019-05-31 08:56) 

这些都是漏印的

图片:IMG_20190531_085345.jpg

图片:IMG_20190531_085306.jpg

图片:IMG_20190531_083639.jpg

1.检查钢网开口是否光滑无毛刺。
2.检查产线印刷钢网底部设备擦拭是否干净。（擦拭方式使用的是干擦？湿擦？真空擦？）
3.刮刀压力是否适宜。（有无过大或过小，刮刀片有无变形）
4.顶针有无摆放到位。（是否平整，底部有无杂物导致不平整）
6.锡膏粉粒大小，粘度参数。是否二次使用。
7.车间温度，湿度控制。
8.有无SPI管控印刷效果？
上面这些做完就差不多解决了。
还不行可以考虑把钢网改成0.08，其余接插件元件再根据实际情况阶梯试试。

描述:钢网开口效果

图片:1.png

描述:放大镜确认毛刺

图片:2.png

楼上这个放大镜很吊

应该是锡膏有问题吧，异物堵孔？？

锡膏改为4.5号粉，粘度190现在印刷几乎没有漏印，还在跟进中

纳米钢网呢？钢网开口在不短路的情况下开大点！

还得考虑锡膏问题