[讨论]波峰焊接时PCBA炸锡现象严重 [复制链接]

各位业内的朋友，帮忙分析炸锡的解决方案
问题背景：我司近期在波峰焊接后的PCBA的元件侧面或顶部锡珠现象较严重，用镊子去扣的时候需要一定的力，故推测百分百是炸锡导致。
个人理解原理为：类似于水碰到高温下的油而飞溅
已经尝试验证的方案如下：
（1）怀疑是助焊剂太多，降低了助焊剂的量，默认是按照25ml/min~40ml/min区间控制的，现调整至下限25继续观察，炸锡现象依旧存在。
（2）猜测是助焊剂挥发未完全，提升了波峰焊的底部预热温度5摄氏度，持续观察3小时，炸锡现象依旧存在。
（3）清洗后的波峰治具未干，内部有水分残留，按照连续8小时的作业分析，假如有残留经过2个小时后的作业基本就算有水分也被烘干了吧，所以个人感觉基本可以排除。
待验证的方案如下：
（1）猜测是PCBA受潮，如果要将PCBA进行烘烤后验证，需要如何定义烘烤温度和时间？
（2）助焊剂的比重异常，规格书的默认值是在0.79左右，需检测后验证

以上是本人目前能想到的，但是炸锡问题未得到解决，请业内同行帮忙看看，谢谢！

烘烤PCB可以解决问题：
条件：120度    4H
             80度    8H
另外有实验证明这个现象可以快速解决，把SMT回流焊温度设定为：
80  100  100   120  120  160  160  160
80  100  100   120   120  160  160  160
速度设定0.3
这样也是在烘烤，不过有时候PCB受潮严重的话，还是会有一点小炸，但为了赶生产进度，可以勉强接受的

PCB开封时湿度指示纸是否变色？

如果是红胶板，过完SMT后，多长时间才生产，是否在温湿度管控范围内保存

另外助焊剂是否是预热足够，将水分干燥，你测试下PCBA的温度是多少？就是波峰焊的曲线丢上来看看，同时将不良图片也上传一下

绿油与松香不匹配也会出现锡珠飞溅的问题

你的PCB是金板还是HASL ，OSP ，沉银，沉锡，还是OM表面处理，不同的板烘烤条件不一样。

钢网开孔开大了

内容来自[新鲜事]

alex_zhong:烘烤PCB可以解决问题：
条件：120度    4H
             80度    8H
另外有实验证明这个现象可以快速解决，把SMT回流焊温度设定为：
80  100  100&nbs .. (2019-06-03 09:03) 

我这是PCBA了。PCBA的烘烤温度与时间行业内的标准有？
PCBA上有插件电解电容

罗志杰:钢网开孔开大了
内容来自[新鲜事]  (2019-06-03 19:17) 

我描述的是过波峰焊时炸锡，不是回流焊

mark596518:你的PCB是金板还是HASL ，OSP ，沉银，沉锡，还是OM表面处理，不同的板烘烤条件不一样。 (2019-06-03 12:52) 

HASL，热风整平

mark596518:绿油与松香不匹配也会出现锡珠飞溅的问题 (2019-06-03 12:50) 

这个怎么说，请指教。

mark596518:另外助焊剂是否是预热足够，将水分干燥，你测试下PCBA的温度是多少？就是波峰焊的曲线丢上来看看，同时将不良图片也上传一下 (2019-06-03 12:50) 

实测波峰焊温度的温度曲线，PCB的上表面温度是106摄氏度，炸锡后的图片是很小的锡珠，位置没有规律。

mark596518:PCB开封时湿度指示纸是否变色？ (2019-06-03 12:47) 

没有变色

mark596518:如果是红胶板，过完SMT后，多长时间才生产，是否在温湿度管控范围内保存 (2019-06-03 12:48) 

就是锡膏板，过完SMT后差不多5天时间才上波峰焊的
温度是25±3，湿度是55±10