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[求助]LGA 无球BGA如何开钢网孔较理想 [复制链接]

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离线钟2015
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2015-07-07


[attachment=213397] [attachment=213399]

常遇到无球LGA贴 片,但本公司没有X-RAY,不清楚内部气泡存在大小,只知道偶有内部假焊问题,现在开法还是按照 BGA类要求开方孔,倒角,钢网厚度0.12MM,4个定位脚不变。请问各位大侠如何开更理想?



[ 此帖被钟2015在2019-06-04 18:05重新编辑 ]
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离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 沙发  发表于: 06-04
把你元件的资料、钢网开孔资料、炉温上传上来
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 06-04
元件DATA SHEET ,PCB LAYOUT 数据丢上来
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2012-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 06-04
钢网开口也要丢上来
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 06-04
另外PCB表面处理是哪种?锡膏是哪个型号,哪个品牌的
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2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 06-04
忘了PROFILE 也就是温度曲线也要上传下,同时有不良X-RAY图片也上传下,好方便大家分析。
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 06-04
有点担心你的LGA的外围四个大PAD开大了,将LGA顶起造成里面的功能脚假焊
离线wljy2014
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2015-04-19
只看该作者 7楼 发表于: 06-04
我司有类似的,焊盘按80%开的
离线绝品可乐
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2019-01-22
只看该作者 8楼 发表于: 06-04
炉温曲线关系大些
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 06-04
LGA 焊不好气泡一堆会影响可靠性和测试性的,STAND OFF 只有0.05MM ,不够间隙排气,炉温可以做些改善,但是效果不大,除非你是真空回流焊或真空汽相焊接设备来焊接,或者直接用锡片来焊接。
离线钟2015
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2015-07-07
只看该作者 10楼 发表于: 06-04
回 wuweichina 的帖子
wuweichina:把你元件的资料、钢网开孔资料、炉温上传上来 (2019-06-04 15:22) 

上传了,开一下如何开会好点呢。
离线7618967
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2018-03-21
只看该作者 11楼 发表于: 06-04
你这款BGA芯片是185吧,我公司也有这款芯片
离线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 12楼 发表于: 06-04
建议:
钢网局部减薄处理,炉温保湿时间延长。。。
离线钟2015
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2015-07-07
只看该作者 13楼 发表于: 06-05
回 wljy2014 的帖子
wljy2014:我司有类似的,焊盘按80%开的 (2019-06-04 16:06) 

80%开孔,且是错开开椭圆是吗?还是其它的开法。请问你们有没有 X光照片,看到里面的汽泡大小没。
离线钟2015
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2015-07-07
只看该作者 14楼 发表于: 06-05
回 7618967 的帖子
7618967:你这款BGA芯片是185吧,我公司也有这款芯片 (2019-06-04 19:41) 

不是,是327 307类摄像头