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[汇总]pcb板工艺对锡膏的选择 [复制链接]

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离线309280397qq
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2016-03-02
大家好
请教下,OPS,镀金,喷锡之间在锡膏选择上面有没有上面差异。
我一直认为无铅锡膏的配方适用于上面几个PCB工艺
但是前天有人给说,金属之间有互斥现象。感觉太深层次就来请教下。
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2019-06-01
只看该作者 沙发  发表于: 06-09
大神围观回复,大班学子围观学习
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 06-10
扯蛋的家伙,无铅锡膏有很多,但是一般都用SAC305,除了OSP对助焊剂有选择性外,其它的表面处理没有要求,软钎焊只是原子键之间和键合作用,金属件,共价键,离子键之间的相互作用,形成相应的晶格,焊料与基体(母材)之间金属成分相互扩散,溶解形成IMC和晶格混合物。
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2012-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 06-10
多看点软钎焊的机理和焊接机理就会了解了,要知道合金相图等知识。
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 06-10
也要了解各种表面处理,如OSP,NI AU,IMMAG,IMMTIN ,OM ,HASL,各种元件表面处理MATT SNSNPB,SNBI等。这些都是工艺工程师需要了解的知识。
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2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 06-10
锡膏的选择需要参考自己的产品以及各种因素来选择的,IPC有锡膏选择标准规范。
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2012-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 06-10
这个标准是J-STD-005C联合工业标准-焊膏要求,还有一个是日本人的标准:JIS-Z-3284(日本工业标准)
离线zhanchengfei
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2018-10-24
只看该作者 7楼 发表于: 06-11
不明觉厉