[求助]关于炉温的调试，大神进来讨论下 [复制链接]

图片:7VXZ]YM6U[$HE%MW{WY9ED4.png

关于炉温的调试一直搞不懂，比如上图是我找锡膏供应商要的该锡膏的曲线图，如何看得出来1 2 3 4 5 6 7 8温区应该设置多少度，又比如就八温区而言，前面那几个温区算预热，那几个算回流等等，又比如生产带0.4间距QFN的时候炉温是不是又特别注意？大神出来指点下，谢谢了

炉温测试仪自带软件会帮你分好的

1.首先你要制作一个测试温度曲线的板子，用于测试温度曲线。
要求是：
①由于基板的左下部位受热温度较低，升温较慢，而大型元件吸热升温速度慢，所以像你说的QFN的话，如果基板是4或6拼块的，左下角拼块的QFN就应该连接一个热电偶，用来测试它的温度曲线。
②基板的右上部位受热温度较高，升温快，而小型元件吸热升温速度快，为了测试温度曲线是否合格，右上部需要用热电偶连接到小型元件上。
③建议左下、右上各连接3个热电偶，以测试不同元件的受热情况。

2.至于各温区应该设置多少度，就需要首先设置一个基本的温度（参考：140 150 150 160 160 190 230 240），用这个温度测试出基础的温度曲线，然后根据厂家给的锡膏曲线图，分析曲线是否在合格范围内，例如：恒温区的温度是140-180℃，时间70-130s，升温速度<3℃/s,如果从温度曲线上看满足这些要求就OK了。
3.以上两步完成了以后问题就解决了，至于哪几个温区算预热和回流，也没有那么明显的界限。

希望回复能帮助到你。

楼上回复太完整，没有补充~

kakaluote:1.首先你要制作一个测试温度曲线的板子，用于测试温度曲线。
要求是：
①由于基板的左下部位受热温度较低，升温较慢，而大型元件吸热升温速度慢，所以像你说的QFN的话，如果基板是4或6拼块的，左下角拼块的QFN就应该连接一个热电偶，用来测试它的温度曲线。
②基板的右上部位受热 .. (2019-06-24 11:46) 

炉温曲线的最高温245—250，你设置最高的才240，能达到要求？

炉温是依据锡膏成分,依据锡膏的承认书跑出来的. KLC软件会帮助分析

shaolf:炉温曲线的最高温245—250，你设置最高的才240，能达到要求？ (2019-06-24 16:03)

我推荐的参数是我用的参数，是有铅锡膏，所以温度要低一些。只是作一个说明而已，并不是让他使用这个参数。

zhdmsmt:
楼上回复太完整，没有补充~

谢谢，主要是为了相互学习，共同进步。

不是那个区域必须是预热，恒温，回流，应该是温度到到规定的温度后才称为预热，恒温，回流，冷却。一般的炉温设置参考锡膏，PCB工艺，PCB厚度，物料，过炉方式等

过来学习学习，我也是个小白！