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[求助]这个高密度红胶工艺的单面板要了命了,各种空、虚、连、假 [复制链接]

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离线wxg1007
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2018-01-31


请教各路大神有没有制程上的好办法!!
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离线szxiao1987
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2010-11-10
只看该作者 沙发  发表于: 06-29
首先要确定主要问题出在哪里,分步改善。
当然,改锡膏工艺会好很多,但是改完锡膏工艺是个很大的工程,板子设计需要很大的调整。
一般的公司很难推动的,所以,你需要统计主要的不良点在哪里。列出来,看是设计还是制程问题。
一般这样的板子,连锡会有,但是空焊,虚焊等一般都可以调整好。
离线tkgg0756
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2015-05-22
只看该作者 藤椅  发表于: 07-01
上传下不良图片看看,楼主用的是HASL板,制程管控是必需的,品质才稳定
离线cywlsl
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2017-01-19
只看该作者 板凳  发表于: 07-06
封装都用错了,改成红胶封装,贴片器件间隙保证0.8mm