[求助]三极管过炉后移位 [复制链接]

   各位大神：
                                 最近我司生产一款做的很成熟的一款产品时，在过炉后出现五脚IC移位现象，这个IC多料面有一个用量，少料面两个用量。拼板是2拼板（上下拼），但是只是多料面的下面拼板才有这种现象发生，生产了1000PCS有10PCS这种移位的，在炉前观察没有发现有贴片移位的，IC底部有VIA检查发现塞孔完好不透光，焊盘底部绿油高度也没有发现问题，物料2个引脚那边有的沾了少许锡，有的看起来好像没有锡。 使 用的回流焊是ERSA的双轨回流焊，做这个产品时一直只用单 轨生产。不知道大家以前碰到过类似的问题没有。。。。

描述:1

图片:11.png

描述:2

图片:22.png

描述:3

图片:333.png

      

1.你说这个是成熟产品也就是之前没有出现过此问题可以排除设计方面的问题。
2.重图片上看你有一个物料整个都反过来了，你已经跟踪确认贴片之前没有问题吗？
3.如果固定一个小板的话，可以更换个过炉方向试一试。

焊前贴片坐标没有问题，过回流焊后发生
从表面现象分析，就是回流焊里的问题
确认以下：
1、锡膏回温状态是否ok
2、升温斜率是否合适，可以适当减小试下
3、锡膏印刷厚度是否合适，可以适当增加该元件的锡膏印刷厚度试下

可能是PCB受潮了放屁导致

有几个炉子？换一个炉子过10PCS看看

不要太相信别人说的贴片没问题，在炉子里出现不良，自己亲自跟踪一下才保险。

根据我的判断，就是没贴好

gtykxsy_521:焊前贴片坐标没有问题，过回流焊后发生
从表面现象分析，就是回流焊里的问题
确认以下：
1、锡膏回温状态是否ok
2、升温斜率是否合适，可以适当减小试下
....... (2019-07-02 08:18) 

这个不良现象偏移那么多，我感觉回流焊很难造成这样的情况

   大家都认为是贴片造成的，我开始也以为是，我在炉前每块都看，跟踪了三个小时，炉前贴片是正常的，到炉后就有了。

1.固定的拼板，固定的位置，固定的料，会不会是板子变形，有没有装顶PIN
2.如果确定不是贴片问题，省去前面的步骤，可能是板子受潮，可以试一下板子做之前烘烤4H
最好是安排人员炉后目检一天，目检后做记号，用色笔做个记号。排除掉在炉前的问题。这样就可以确定问题点吃在哪里了。就好排除了。

     拆下移位的物料，发现两个引脚的那边，引脚外扩了但是是共面的，而且都可以碰到锡膏，不清楚这种现象会不会导致过炉后偏移 。

描述:与正常物料对比

图片:17ad988efd6250f1272ad8656a00368.png

看着像是反白啊

换炉子试验一下是否是还有不良

另外物料是否是炉前100%检查是OK的，也要排查是否贴装的问题

遇到过类似的问题，排查了很久也没解决，最后发现是物料问题，更换物料之后就好了。
当时我们排查了锡膏回温时间，品牌，丝印厚度，钢网厚度，PCB是否受潮，贴装元件数据库，回流焊曲线等等等等