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[讨论]QFP芯片引脚共面性 [复制链接]

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离线asmsiplace1
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2018-07-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-07-04
                        各位兄弟：
                                     一般常用的0.5和0.4pitch的QFP芯片共面性的要求是多少？一般的datesheet里面只会规定，下翘的弧度是多少，没有规定上翘。
                              那么有没有什么标准的文件，对于QFP芯片的翘曲度有规定。
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 沙发  发表于: 2019-07-05
一般都是0.1MM的平面度要求
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-07-05
也见过比较特殊的0.15MM的
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离线asmsiplace1
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2018-07-04
只看该作者 板凳  发表于: 2019-07-05
你的意思是就算QFP的芯片上翘0.1-0.15mm都是可以接受的吗？比如我的钢网厚度是0.12MM，当我的锡膏厚度在0.1MM左右时，那不是假焊了吗
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离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 报纸  发表于: 2019-07-05
要求翘起度在0.1MM 以下 钢网厚度就算0.1MM 厚的 引脚可以外扩点，增加锡量不受影响的。
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离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 地板  发表于: 2019-08-11
外扩一点问题不大
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