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[求助]BGA锡球孔洞率的IPC标准 [复制链接]

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离线finley00
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2019-06-27
各位大神,请教现行的IPC标准对焊接后的BGA锡球空洞率要求是多少,我记得好像是不得大于7%还是多少?
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在线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 沙发  发表于: 07-10
应该是不大于面积的25%
离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 藤椅  发表于: 07-10
不大于7%你能做到吗?一般是25%汽车电子要求高一点15%
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2013-10-01
只看该作者 板凳  发表于: 07-10
7%要真空回流焊可能可以
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2019-05-14
只看该作者 报纸  发表于: 07-10
也需要这个东西
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2018-12-07
只看该作者 地板  发表于: 07-10
真空回流炉目前谁家做的最好
离线ztongjin
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2006-03-25
只看该作者 地下室  发表于: 07-11
IPC最新标准从25%更新到30%;客户有特殊要求的以客户为准

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2019-03-27
只看该作者 7楼 发表于: 07-12
我是来学习的,看看大神门怎么回复的,
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2004-08-22
只看该作者 8楼 发表于: 07-14
  随着器件的小型化,功率要求越来越高,散热量越来越大,对于BGA焊接面空洞<25% 要求肯定要修改的,不仅仅是BGA,对于MOS ,LED,QFN 等器件也会要求进来;常见的减小空洞的方法: 1. 钢网法,较大焊盘分块增加助焊剂导出来减少空洞;2. 使用异型焊片的方法减少空洞;3. 使用真空炉的方法减少空洞。最有效的是真空炉,空洞可控制在5%左右,但成本高,效率低。
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2012-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 07-16
小于25%,如果是特殊产品如军工和航天以及汽车铁路产品有另外的要求,5G通讯类要小于10%,设计有缺陷的要跟设计定好标准,如VIA  IN  PAD 设计
在线xuanqi
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2011-03-27
只看该作者 10楼 发表于: 07-16
旧版的25%,新版的30%。具体的还要根据自己产品的情况来定。
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2015-05-07
只看该作者 11楼 发表于: 08-11
25%吧我们客户20yeke1
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2015-08-17
只看该作者 12楼 发表于: 08-26
回 ztongjin 的帖子
ztongjin:IPC最新标准从25%更新到30%;客户有特殊要求的以客户为准
 (2019-07-11 09:05) 

这个是正解!客户特殊要求作为首要,没有要求按行业标准,比如引用IPC。
离线jackylee_11
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2017-03-10
只看该作者 13楼 发表于: 08-26
各位大神,请教一下,BGA焊接空洞率是什么意思,它与什么有关联,能说明一下吗?谢谢各位大神!