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[求助]测试工程师总是将不良归结于波峰焊和手焊之后板脏 [复制链接]

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离线onesong
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2018-04-11
ICT和FCT的不良率过高时要测试工程师分析,测试工程师总是说因为前段波峰焊和手焊之后板上太脏,污染了测试针。平常的时候每片板子经常要两次三次甚至更多次才能测pass。想问一下大家是什么情况
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2014-11-09
只看该作者 沙发  发表于: 07-11
会有这种可能性
离线张弘伟
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2009-06-28
只看该作者 藤椅  发表于: 07-12
这种可能性比较低吧
离线onesong
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2018-04-11
只看该作者 板凳  发表于: 07-12
额,一个说有这种可能性,一个说这种可能性比较低 我觉得,肯定有这种可能性,但是他本身可改进的地方吗?还问一下大家焊接之后都有清洗板这个工序吗?用什么助焊剂,残留物会比较少?
离线17806768286
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2019-07-01
只看该作者 报纸  发表于: 07-12
这个是有这种情况的,我司的产品都经常有这样子的,供应商清洁不好就会有接触不好!
在线ptstar
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2019-07-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 07-16
测试针不好也会导致接触不好