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[分享]最近再研究一个芯片引脚共面修正的工装 [复制链接]

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在线dandingyidia
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2011-10-02
这段时间客诉问题比较多,主要集中在IC引脚虚焊上,追溯之后大部分都是结批板,芯片引脚翘起未做修正就手贴了,制程管理上肯定是有漏洞的地方,所以就想着做一个IC引脚共面修正的工装,以后所有抛出来IC都要用这个工装进行整形之后再贴装。
做成类似于BGA植球工装的样式,




这个是初版,其实我更想做成那种上下模一体的,先从1.27间距的搞起,希望朋友们能多提宝贵意见,方便后续的工装修改。
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junkyoung 金币 +1 SMTHOME因你而精彩! 08-01
sse465 金币 +5 SMTHOME因你而精彩! 08-01
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离线哈哈741941
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2019-01-13
只看该作者 沙发  发表于: 07-31
嘿嘿,图片挺好看的
离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 藤椅  发表于: 07-31
回 哈哈741941 的帖子
哈哈741941:嘿嘿,图片挺好看的 (2019-07-31 16:32) 

3D不都这样的吗
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 07-31
想法是好,不过磨具要搞成兼容性的,不然成本太高。
在线y10086
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2013-11-06
只看该作者 报纸  发表于: 07-31
一共治具可以多种封装吧
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2011-10-02
只看该作者 地板  发表于: 07-31
回 密思特儿肖 的帖子
密思特儿肖:想法是好,不过磨具要搞成兼容性的,不然成本太高。
 (2019-07-31 17:23) 

是的,就是这么想的,这次先做的是SOP16封装的,1.27间距芯片,可以兼容SOP14和SOP8,现在是实验阶段,后面会进一步改进。
在线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 地下室  发表于: 07-31
回 y10086 的帖子
y10086:一共治具可以多种封装吧 (2019-07-31 17:40) 

初版是只做一种,但是实验合格之后会在底板上增加多种类型IC,这样就会节省很多成本,还有就是现在考虑这么做的最小间距IC是多少。
离线sse465
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2005-02-05
只看该作者 7楼 发表于: 08-01
SMTHOME因你而精彩!
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2005-02-05
只看该作者 8楼 发表于: 08-01
可以解决较严重的脚翘,对于轻微脚翘会不会有韧性问题
在线jys8858
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2016-10-25
只看该作者 9楼 发表于: 08-01
密脚封装很难做到吧,还有这夹具对于翘起的ic脚有作用  对于左右偏移的脚就不起作用了
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 10楼 发表于: 08-01
这个可以解决严重变形的,但是对于平面要求在小于0.1mm的元件,能否达到要求,还需要兄弟做些验证才能知道
离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 11楼 发表于: 08-01
这个想法是个好的想法,至于效果有待进一步观察,目前对于严重变形的应该有不错的效果,轻微的甚至左右的就不知道如何了,另外0.4的200多个脚的估计做治具也是麻烦事了。期待同行们一起出主意想办法去解决,好多新生事物就是在不断改进中成功的。
在线bskotu
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2016-11-23
只看该作者 12楼 发表于: 08-01
之前见过国外有一款,原理是热熔冷塑,先加热再冷却,在一个精密的模具里面,出来的ic跟刚出场的时候一样,平整度±0.05mm,具体名称忘记了,不过确实厉害
离线wangjiati
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2006-06-22
只看该作者 13楼 发表于: 08-01
激光传感器全测尺寸.   挑选出不良品.  再想不良品处理办法

硬搬,   退货,  之类
在线dandingyidia
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回 sse465 的帖子
sse465:可以解决较严重的脚翘,对于轻微脚翘会不会有韧性问题 (2019-08-01 03:53) 

这个还需再验证,第一版就是要发现各种问题的,包括下压精度