切换到宽版
  • 402阅读
  • 11回复

[讨论]现在钢网0.06厚度的普遍了吗 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线19921807797y
在线等级:13
在线时长:1127小时
升级剩余时间:63小时在线等级:13
在线时长:1127小时
升级剩余时间:63小时在线等级:13
在线时长:1127小时
升级剩余时间:63小时在线等级:13
在线时长:1127小时
升级剩余时间:63小时
级别:高级会员
 

金币
1312
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2018-06-25
各位讨论一下
       最近我们生产一批有POP芯片的板子,不良一直在2%左右研发分析是POP芯片问题,现在不知道是不是焊接问题,这种物料不好拆除用X光看没有短路情况,芯片间距是0.35的钢网厚度是0.06的,以前没有做过这种工艺钢网也没有做过这么薄的,现在怀疑锡量不够所以问问各位你们类似工艺钢网是开多厚的。
分享到
离线dandingyidia
在线等级:10
在线时长:730小时
升级剩余时间:40小时在线等级:10
在线时长:730小时
升级剩余时间:40小时在线等级:10
在线时长:730小时
升级剩余时间:40小时在线等级:10
在线时长:730小时
升级剩余时间:40小时
级别:中级会员

金币
114
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2011-10-02
只看该作者 沙发  发表于: 08-08
能确定是底层芯片焊接问题还是上层芯片焊接问题吗?0.35间距的还没遇到过,做的都是0.4的,0.4间距的我们这都是做0.08的钢网,0.1厚的话会拉尖。先不盲目的去增加锡量,先从现有的工艺流程排除问题,有没有可能是炉温或者芯片本身问题,或者需不需要过炉增加治具等。
离线ak52012500
级别:初级会员

金币
6
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2019-02-26
只看该作者 藤椅  发表于: 08-08
很有用,公司最近在推行改革,Thanks♪(・ω・)ノ
在线等级:26
在线时长:3833小时
升级剩余时间:217小时在线等级:26
在线时长:3833小时
升级剩余时间:217小时在线等级:26
在线时长:3833小时
升级剩余时间:217小时在线等级:26
在线时长:3833小时
升级剩余时间:217小时在线等级:26
在线时长:3833小时
升级剩余时间:217小时
级别:资深会员

金币
178
威望
21
贡献
1
好评
2
注册
2011-09-24
只看该作者 板凳  发表于: 08-09
不是POP制程0.35我们这边都很小心,开了氮气焊接效果会好
离线wuweichina
在线等级:16
在线时长:1558小时
升级剩余时间:142小时
级别:中级会员

金币
1308
威望
2
贡献
2
好评
0
注册
2005-12-14
只看该作者 报纸  发表于: 08-09
把你现在的工艺数据传上来,钢网开孔、炉温等
离线kay_zhang
在线等级:28
在线时长:4529小时
升级剩余时间:111小时在线等级:28
在线时长:4529小时
升级剩余时间:111小时在线等级:28
在线时长:4529小时
升级剩余时间:111小时在线等级:28
在线时长:4529小时
升级剩余时间:111小时
级别:核心会员

金币
17228
威望
20
贡献
8
好评
13
注册
2008-10-17
只看该作者 地板  发表于: 08-09
開孔方形,厚度0.08mm, 尺寸0.18~0.20mm 之間, 良率還算可以
4號粉可以不開氮氣
5號粉需要,除非你們買的錫膏配方廠商說可以不開氮氣
离线阳哥
在线等级:5
在线时长:239小时
升级剩余时间:31小时在线等级:5
在线时长:239小时
升级剩余时间:31小时
级别:一般会员

金币
153
威望
5
贡献
0
好评
0
注册
2004-12-20
只看该作者 地下室  发表于: 08-09
还没有使用过0.06的,来学习一下
离线sxssmt
在线等级:15
在线时长:1511小时
升级剩余时间:9小时在线等级:15
在线时长:1511小时
升级剩余时间:9小时在线等级:15
在线时长:1511小时
升级剩余时间:9小时在线等级:15
在线时长:1511小时
升级剩余时间:9小时在线等级:15
在线时长:1511小时
升级剩余时间:9小时在线等级:15
在线时长:1511小时
升级剩余时间:9小时
级别:高级会员

金币
6262
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2016-01-05
只看该作者 7楼 发表于: 08-09
可以啊,我们很早就用过0.06的了
离线qq294557602
在线等级:3
在线时长:127小时
升级剩余时间:13小时在线等级:3
在线时长:127小时
升级剩余时间:13小时在线等级:3
在线时长:127小时
升级剩余时间:13小时
级别:初级会员

金币
41
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2019-02-24
只看该作者 8楼 发表于: 08-10
0.06还真没用过太0.08就用的多
离线sunchao
在线等级:2
在线时长:57小时
升级剩余时间:33小时在线等级:2
在线时长:57小时
升级剩余时间:33小时
级别:一般会员

金币
335
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2005-11-03
只看该作者 9楼 发表于: 08-10
0.06的我用过,抛光好几乎没什么问题,用的340的锡膏。0.08的抛光良好也没问题。当然,也有纳米钢网也好用
离线hjh1699
级别:初级会员

金币
23
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2011-07-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 08-14
POP短路空焊,用X-ray很好确认,你要想改善,首先的确认是哪层出现问题,下层短路和BGA短路一样分析处理,上层短路,要确认你的制程是粘锡还是松香膏,粘的厚度是否正常。2%不良很高了,
离线kavenonyl
在线等级:2
在线时长:64小时
升级剩余时间:26小时在线等级:2
在线时长:64小时
升级剩余时间:26小时
级别:初级会员

金币
4
威望
4
贡献
1
好评
0
注册
2003-10-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 08-15
我们一直用0.08厚度的,没问题。开孔质量要好一些,渣的不行