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[求助]焊点有通孔内锡洞 [复制链接]

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离线smtyjh
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2011-08-31
过炉后通孔内有锡洞,不良50%左右,此部品为DC模块。焊条是3银千住。做过如下验证:1.预热升高,测试预热在120°左右。2.基板烘烤:120°,2小时。3.部品引脚手动上锡后再插件过波峰。4.通孔手动加锡后再吸开再插入部品过波峰。5.在基板上涂助焊剂再过炉。6.基板用超声波清洗后再过炉。以上都没解决问题,请大神指点:什么原因,或者怎么验证?
本帖提到的人: @panda-liu
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离线qk3912
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2016-05-07
只看该作者 沙发  发表于: 08-28
你這是噴錫板,還是osp板
如果是噴錫板,有可能是噴錫的鍍層太薄,或者僅僅只有界面合金共化物
以上兩個原因,可以導致該孔壁區域不吃錫

既然切片已經做了,後續的步驟沒有完成?通過金相顯微鏡大概200倍的放大,就應該可以確認孔壁的狀況

以上希望對您有幫助
离线chen46965224
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2010-05-30
只看该作者 藤椅  发表于: 昨天 21:41
大神讲解,学习了