铟泰公司将在SEMICON台湾推出WS-446HF倒装芯片和植球助焊剂

编辑:水晶钥匙 2019-08-22 12:17 阅读:366
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铟泰公司将于9月18日至20日在台湾台北举行的SEMICON台湾2019展上展示可用于倒装芯片和植球工艺WS-446HF助焊剂 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ;/nR[sibN  

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WS-446HF助焊剂是一种可靠的NIA(无特别添加)、无卤素的水洗助焊剂,旨在为复杂的应用提供一种简单的解决方案,尤其是那些对于BGA植球和倒装芯片工艺具有单一清洗步骤的应用。它具有强大的活化剂系统,即使是最苛刻的基材金属表面处理,如Cu OSP,ENEPIG和ENIG,也能促进良好的润湿。 WS-446HF通过最大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移(ECM),来协助提高产量。 [26([H  

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WS-446HF的显著特性: Ie;}k;?-  

在各种焊接表面上均具有出色的可焊性和浸润性 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] \+w -{"u$  

使用室温DI水即可清洗干净 Vi>kK|\b  

消除由残留物引起的ECM或晶须形成 ]HP  

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铟泰公司拥有业界公认的产品组合,能够满足当前和不断发展的细间距SIP和异构集成应用程序所面临的挑战。有关铟泰公司SiP材料的更多信息,请访问www.indium.com/SiP或访问铟泰公司的#J2440展台。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] e~we YGK  

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铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、平板显示器和太阳能市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoilPW(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。PWPW ODM<$Yo:d  

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请访问我们的网站www.indiumchina.cn或发邮件给abrown@indium.com取更多关于铟泰公司的信息。也欢迎关注铟泰公司的微信号,与我们交流。

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