[讨论]炉温测试板的制作方法 [复制链接]

                               在制作炉温测试板时，埋点时CHIP、SOT、QFP等一般选在引脚与焊盘 的连接处,BGA选在本体上和球上。对于有些MOS管选点在本体上温度又太高，选在引脚上就可以了。MOS管选点到底在哪里合适。
                            物料规格书上大多数的耐温不超过260℃，为了避免温度太高损伤元器件，相信大家实测的峰值温度都不会超过245℃，那么我们选点应该是选在本体上还是引脚上，在PCBA上有些物料明显本体上的温度高于引脚的温度，这个时候那么你怎么判断你的温度是不是合适的，是不是太高。
          

因为炉温板是测焊点的温度值，当然埋在锡点位置。至于你担心本体的温度可能过高会损坏的问题，测完第一遍后，再多加几个头在你认为需要确认的元件的本体就行了。