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[求助]求助阶梯钢网开孔方法 [复制链接]

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2018-08-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2019-08-25
近期公司接到了有带LGA通讯模块的PCB,打样时钢网按照外扩的方法加厚锡量,过炉后虚焊的比较多。现在想通过阶梯的方式来加厚锡量,在这方面没有尝试过,想在这请教一下路过的大神。
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离线yang14174
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2011-06-19
只看该作者 沙发  发表于: 2019-08-25
局部阶梯,看你需要是上阶梯还是下阶梯就好了
离线自由呼吸
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2017-11-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-08-26
去年我公司生产中移物联MD5310 MD5310A模块,在试产初期锡爬升半孔均小于25%,少锡也非常多。后进行局部垫料带进行验证,改善效果明显,锡爬升均在90%以上,且无少锡的情况。最终导入阶梯钢网,导入效果于初期验证效果一致。厚度好像是0.12mm+局部0.2mm,普通钢网费用200RMB/pcs,阶梯钢网价格600RMB/pcs。
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2009-09-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2019-09-04
阶网需pcb 设计天时地利的条件,且条件允许阶梯厦度有限.可以尝试新工艺工具"锡片自动成型飞达",哪里少锡就用贴片机像贴元件一样贴一颗锡片上去…
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2009-09-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2019-09-04
关于少锡,补锡,局部增加锡量的一种方法 http://bbs.smthome.net/read.php?tid=439946
离线13242010282
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2016-04-13
只看该作者 地板  发表于: 2019-09-15
阶梯钢网分面部阶梯和底部阶梯两种,还有就是厚度也有要求,这个都是酌情而定的
离线gu074855
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2019-09-09
只看该作者 地下室  发表于: 2019-09-17
局部垫高可以吗
离线shu645257674
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2011-05-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2019-09-17
局部加厚效果好,开的不对会影响旁边元器件,尤其是密脚IC类的一定要谨慎