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[求助]点了UNDERFILL的胶的模组再过回流炉可以吗?谢谢 [复制链接]

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2017-11-29
模组已经点了UNDERFILL的胶,然后SMT到我们的板子上,这时候过回流炉会造成爆胶吗?有XDJM做过这种工艺吗?
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离线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 沙发  发表于: 09-09
这个需要看你点的胶要求的固化温度及时间,再设置回流焊温度
离线whx8ff
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2017-11-29
只看该作者 藤椅  发表于: 09-09
回 duxiaobo13 的帖子
duxiaobo13:这个需要看你点的胶要求的固化温度及时间,再设置回流焊温度 (2019-09-09 15:09) 

固话温度120,就是常见的底部填充胶
离线alex_xiaobo
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2016-08-16
只看该作者 板凳  发表于: 09-09
这种工艺没做过,不过你可以自己测试一下,一般胶水都只标固化温度以及时间,不会标出耐温极限,所以找一片光板点胶后过回焊流,看看是什么状态,如果固化外观良好,且不会出现胶水因温度过高造成老化、松动等其它不良现象,那就可以进行试产3到5片,以试产的结果为导向就好
离线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 报纸  发表于: 09-09
回 alex_xiaobo 的帖子
alex_xiaobo:这种工艺没做过,不过你可以自己测试一下,一般胶水都只标固化温度以及时间,不会标出耐温极限,所以找一片光板点胶后过回焊流,看看是什么状态,如果固化外观良好,且不会出现胶水因温度过高造成老化、松动等其它不良现象,那就可以进行试产3到5片,以试产的结果为导向就好
 (2019-09-09 15:38) 

说的很好啊,非常对
离线thisisway
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2018-01-10
只看该作者 地板  发表于: 09-09
一般underfill 胶固化后,再加热到融锡温度,胶水膨胀就把锡挤出来了。要返工只能拆器件报废重贴,报废光板。
离线whx8ff
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2017-11-29
只看该作者 地下室  发表于: 09-17
回 thisisway 的帖子
thisisway:一般underfill 胶固化后,再加热到融锡温度,胶水膨胀就把锡挤出来了。要返工只能拆器件报废重贴,报废光板。 (2019-09-09 16:00) 

嗯,PITCH太小,还是考虑贴片后点胶
离线xuanqi
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2011-03-27
只看该作者 7楼 发表于: 09-17
不建议这样操作,由于热膨胀系数的差异问题,会影响焊接可靠性的
离线顽石sl
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2019-06-25
只看该作者 8楼 发表于: 09-18
够呛,我们用的underfill的固话温度是165度
离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 9楼 发表于: 前天 08:37
点胶再过回流焊的工艺很复杂的,板子怎么处理,点什么胶,都有道道。弄不好很容易跑锡。
离线zhaoyi
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2009-05-09
只看该作者 10楼 发表于: 前天 08:48
如果是必须这样的流程,是否考虑低温锡膏,低温锡膏的熔点低!