切换到宽版
  • 156阅读
  • 2回复

[求助]跌落引起的BGA焊点开裂如何修复? [复制链接]

上一主题 下一主题
离线dandingyidia
在线等级:10
在线时长:752小时
升级剩余时间:18小时在线等级:10
在线时长:752小时
升级剩余时间:18小时在线等级:10
在线时长:752小时
升级剩余时间:18小时在线等级:10
在线时长:752小时
升级剩余时间:18小时
级别:中级会员
 

金币
144
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2011-10-02
由跌落引起的BGA焊点开裂,应该如何修复?重新加热有用吗?对功能是否有影响?
分享到
离线apathy
在线等级:3
在线时长:121小时
升级剩余时间:19小时在线等级:3
在线时长:121小时
升级剩余时间:19小时在线等级:3
在线时长:121小时
升级剩余时间:19小时
级别:新手上路

金币
2
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2019-08-02
只看该作者 沙发  发表于: 09-11
(1)如果已经确定是BGA焊点开裂,那么重熔焊点是可行的,不过还是建议拆下后植球冲焊。
(2)对功能的影响,需要视实际情况而定。靠近跌落位置的元器件(尤其是电容)可能出现目视不可见的损伤,BGA一般不会出现问题,但还是需要根据返工后的测试结果判定。
离线mark596518
在线等级:11
在线时长:799小时
升级剩余时间:101小时在线等级:11
在线时长:799小时
升级剩余时间:101小时在线等级:11
在线时长:799小时
升级剩余时间:101小时在线等级:11
在线时长:799小时
升级剩余时间:101小时在线等级:11
在线时长:799小时
升级剩余时间:101小时
级别:核心会员

金币
355
威望
5
贡献
3
好评
7
注册
2012-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 09-11
建议更换更好