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[求助]模块回流气泡面积偏大 [复制链接]

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离线随心漫步
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2012-06-10
如图,此模块过炉后焊盘气泡过大,各位坛友帮忙提一下改善建议,谢谢
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离线随心漫步
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2012-06-10
只看该作者 沙发  发表于: 09-28

在线acallamp
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2019-09-22
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 09-28
温度过高?
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 板凳  发表于: 09-28
能夠被操作的有
1. 中間的開孔比例再降低,中間架橋拉大
2.將此module 放在最後一站生產,并將打件高度(offset-Z)提0.05mm,打件完成立即過爐,之前在一些sensor上面用過此方式可以稍作改善
3.soak 端溫度拉高一點(比如150~190可以調整160~200),TAl拉長試試
离线、loser
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2013-10-19
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 09-28
气泡率要求这么严吗?
离线13510606900
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2019-09-16
只看该作者 地板  发表于: 09-28
有两个解决方案:
一是联系供应商,华为(我看到了芯片模块供应商),华为的芯片都会输出产品设计参数和工艺制程控制指导。
二是自己下手验证改善,那就请再提供下一下条件:

1、引脚钢网尺寸(评估是否需要钢网开口是否还有优化空间)
2、锡膏种类,成分
3、生产时测试的炉温曲线图[关键)。

同时,制程是否出现问题,例如锡膏、炉温是否符合制程规范或最佳条件。
离线在下刘工
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2018-09-29
只看该作者 地下室  发表于: 09-28
我们也有很多款产品打这种类似模块, 也是出现气泡问题,学习学习, 下次打我也要修改下开孔方式去试试