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[讨论]关于QFN接地开孔导致引脚虚焊讨论 [复制链接]

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2019-09-16
我司目前有最小1*1mm,大7*8mm的接地QFN接地焊盘,对不同的接地有各种验证后的开孔方式,保证接地连接、散热、焊接日常焊接。
目前唯一出现在12*12mm本体,接地7*8mm接地的芯片,出现本体浮高虚焊的问题,目前怀疑芯片接地面占本体过大导致,接地面积控制在38%左右。
虚焊不良比例:稳定时0.5%,较高的时候出现2%、3%的不良比例。
从材料跟制程锡膏(中科63)、炉温(预热100、恒温100、回流90、峰值245°)对比验证看,钢网开孔和芯片本体接地是目前怀疑研究的主要方向。
识别接地大带来的的一些隐患问题。
1、比如接地面积过大,接地锡扩散会溢出到引脚出现锡球或连焊。2、接地面积过大气泡大小。3、锡膏融化相互润湿性强,容易在冷却后聚拢,将芯片本体托起,本体出现共面问题.
各位请看下有没有遇到同样问题,或提供宝贵意见。附图如件。

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2019-09-16
只看该作者 沙发  发表于: 09-29
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2019-09-16
只看该作者 藤椅  发表于: 09-29
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离线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 板凳  发表于: 09-29
你的照片看上去中间接地控制在38%,感觉挺多的?中间接地大焊盘原始尺寸多少?现在网板开孔单个小焊盘尺寸多少?
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2019-09-16
只看该作者 报纸  发表于: 09-30
回 duxiaobo13 的帖子
duxiaobo13:你的照片看上去中间接地控制在38%,感觉挺多的?中间接地大焊盘原始尺寸多少?现在网板开孔单个小焊盘尺寸多少? (2019-09-29 11:40) 

重新计算了面积42%,供应商开孔网格分割后取了最大条件,目前还没有开始验证。
源接地焊盘尺寸是7*8mm,钢网分割每格0.53*0.53mm,83格(90格去接地孔闭孔位置7格)。
在线sam901da
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2019-09-27
只看该作者 地板  发表于: 10-03
谢谢你的分享,给了我们这些人学习的机会.