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[讨论]关于QFN接地开孔导致引脚虚焊讨论 [复制链接]

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2019-09-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-09-29
我司目前有最小1*1mm,大7*8mm的接地QFN接地焊盘,对不同的接地有各种验证后的开孔方式,保证接地连接、散热、焊接日常焊接。
目前唯一出现在12*12mm本体,接地7*8mm接地的芯片,出现本体浮高虚焊的问题,目前怀疑芯片接地面占本体过大导致,接地面积控制在38%左右。
虚焊不良比例:稳定时0.5%,较高的时候出现2%、3%的不良比例。
从材料跟制程锡膏(中科63)、炉温(预热100、恒温100、回流90、峰值245°)对比验证看,钢网开孔和芯片本体接地是目前怀疑研究的主要方向。
识别接地大带来的的一些隐患问题。
1、比如接地面积过大,接地锡扩散会溢出到引脚出现锡球或连焊。2、接地面积过大气泡大小。3、锡膏融化相互润湿性强,容易在冷却后聚拢,将芯片本体托起,本体出现共面问题.
各位请看下有没有遇到同样问题,或提供宝贵意见。附图如件。

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2019-09-16
只看该作者 沙发  发表于: 2019-09-29
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2019-09-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-09-29
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离线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 板凳  发表于: 2019-09-29
你的照片看上去中间接地控制在38%,感觉挺多的?中间接地大焊盘原始尺寸多少?现在网板开孔单个小焊盘尺寸多少?
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2019-09-16
只看该作者 报纸  发表于: 2019-09-30
回 duxiaobo13 的帖子
duxiaobo13:你的照片看上去中间接地控制在38%,感觉挺多的?中间接地大焊盘原始尺寸多少?现在网板开孔单个小焊盘尺寸多少? (2019-09-29 11:40) 

重新计算了面积42%,供应商开孔网格分割后取了最大条件,目前还没有开始验证。
源接地焊盘尺寸是7*8mm,钢网分割每格0.53*0.53mm,83格(90格去接地孔闭孔位置7格)。
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2019-09-27
只看该作者 地板  发表于: 2019-10-03
谢谢你的分享,给了我们这些人学习的机会.
离线菜鸟阿贡
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2008-04-28
只看该作者 地下室  发表于: 2019-10-31
底部钢网面积开个40-50%即可
离线qinysheng
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2013-05-07
只看该作者 7楼 发表于: 2019-10-31
看看大佬的分析 我路过
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2019-09-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2019-11-07
不行,还是会将芯片顶起
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2019-09-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2019-11-07
duxiaobo13:你的照片看上去中间接地控制在38%,感觉挺多的?中间接地大焊盘原始尺寸多少?现在网板开孔单个小焊盘尺寸多少? (2019-09-29 11:40) 

接地面积修改至28-30后有改善。
离线在下刘工
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2018-09-29
只看该作者 10楼 发表于: 2019-11-07
看看你PCB接地面积和QFN接地面积是匹配么?  印刷的锡膏位置大小是否超出物料接地面积范围?
物料接地与引脚的共勉度相差多少,  来决定钢网开孔大小,厚度,
主要问题在于 锡膏量的多少,炉温的设置。
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2019-11-28
只看该作者 11楼 发表于: 2019-12-04
这个接地开孔问题我们经常遇到,我们都是50%开孔,有时候客户反应说接地没有焊到!
离线rafaliu
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2019-07-25
只看该作者 12楼 发表于: 2019-12-11
接地焊盘开孔不能只看PCB PAD面积,还要看零件接地PAD的面积。
一般情况下PCB PAD都会比零件PAD更大,如果按零件PAD面积计算比值会更高。