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[求助]关于元件侧面锡珠 [复制链接]

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离线hanlele2018
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2018-03-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2019-10-08
锡珠大概有哪些因素造成的。
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离线z3726339
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2013-08-15
只看该作者 沙发  发表于: 2019-10-08
锡多  锡膏未回温,空气温湿度不好
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2005-12-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-10-08
两焊盘间的内距过小,钢网需要内切
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2011-03-27
只看该作者 板凳  发表于: 2019-10-08
锡量大、封装设计、印刷偏移、受潮......
离线hanlele2018
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2018-03-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2019-10-08
z3726339:锡多  锡膏未回温,空气温湿度不好 (2019-10-08 10:50) 

感谢大佬的回复
在线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 2019-10-08
元件的设计,元件PAD设计,钢网开口设计,锡膏种类,焊接方式,环境,回流设定等都会影响
离线594545299
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2009-09-23
只看该作者 地下室  发表于: 2019-10-08
钢网开孔做防锡珠处理
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2004-12-27
只看该作者 7楼 发表于: 2019-10-09
貼裝后錫膏超出焊盤。
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2016-09-12
只看该作者 8楼 发表于: 2019-10-09
回 hanlele2018 的帖子
hanlele2018:感谢大佬的回复
 (2019-10-08 11:59) 

过完炉后 锡珠,还有影响因素就是 锡膏预热时间温度升温过快,锡膏内助焊剂没来得及挥发,产生气泡,从而会在焊盘周边产生锡珠。
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2016-09-12
只看该作者 9楼 发表于: 2019-10-09
有关于炉子制成方面问题,可以电话咨询17621324485(微信同号)
离线smt张生
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2019-04-01
只看该作者 10楼 发表于: 2019-10-13
有锡珠可能锡量多了,减少锡量,再不行降低炉温最后换个锡膏吧,哈哈
离线fanyonghui
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2018-11-26
只看该作者 11楼 发表于: 2019-10-15
主要用钢网开孔方式来解决
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2019-09-28
只看该作者 12楼 发表于: 2019-10-15
成因:回流焊接时,预热过程的析气使部分锡膏被挤到元器件底部,熔化从底部跑出,凝结成锡珠;
对策:(1)焊盘间丝印油墨阻挡条或去掉焊盘间铜皮;
(2)降低预热升温速率;
(3)使用高金属含量锡膏;
(4)钢网开窗外移或减少焊盘内侧锡膏;
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2019-09-16
只看该作者 13楼 发表于: 2019-10-15
钢网、钢网、钢网,重要的原因说三遍。
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2019-09-16
只看该作者 14楼 发表于: 2019-10-15
回 制程小王子 的帖子
制程小王子:成因:回流焊接时,预热过程的析气使部分锡膏被挤到元器件底部,熔化从底部跑出,凝结成锡珠;
对策:(1)焊盘间丝印油墨阻挡条或去掉焊盘间铜皮;
(2)降低预热升温速率;
(3)使用高金属含量锡膏;
(4)钢网开窗外移或减少焊盘内侧锡膏; (2019-10-15 17:47) 


是去掉绿油吧,不是去掉铜皮?