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[求助]请大家分享下通孔回流焊工艺 [复制链接]

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离线电子工艺技术
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2017-12-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-10-30
1，通孔回流焊应该怎样开钢网，
2，通孔回流焊对孔有什么要求，
3，焊接金针能不能保证和PCB板垂直呢？
4，通孔回流焊应该注意什么？难点在哪？
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离线掼蛋
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2010-03-07
只看该作者 沙发  发表于: 2019-10-30
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-10-30
通孔回流焊工艺已经很成熟的了，论坛上也很多，可以搜索参考一下
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 2019-10-30
需要注意的是元件最高温度是否能承受有铅制程的230度，无铅制程的260度。
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 2019-10-30
元件是否过大，导致板上的特殊元件是否能够承受高温，一般使用PASTE IN HOLE 制程的，都会拉高整个基板的温度，所以要考虑其它元件的耐温问题。
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 2019-10-30
钢网开口一般是采用STEP UP 局部加厚来增加锡膏量。元件的引脚与孔的关系，孔比引脚大0.3~0.5mm, 引脚伸出PCB大概在0.5MM左右比较好，太长焊锡拉不回来
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 2019-10-30
附件是一份资料可以参考下，英文的，没有中文，请见谅
附件: Stencil Design Thru-Hole SMT Tech[1].pdf (413 K) 下载次数:53
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离线790921
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2007-12-26
只看该作者 7楼 发表于: 2019-11-04
paste in hole是成熟工艺了，我们已经取消wave，开孔为阶梯，上锡良好
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离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 8楼 发表于: 2019-11-04
要考虑引脚/孔尺寸比；
元器件本体是否能承受260度高温
元件底部要用0.5mm以上的站脚，因为PiP钢网一般加开了，防止元件本体挤压锡膏形成锡珠
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离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 9楼 发表于: 2019-11-04
还有引脚突出板不要超出0.8mm.
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离线电子工艺技术
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2017-12-13
只看该作者 10楼 发表于: 2019-12-05
回 mark596518 的帖子
mark596518:附件是一份资料可以参考下，英文的，没有中文，请见谅 (2019-10-30 14:08) 

资料很好，十分感谢
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