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[求助]波峰焊助焊剂残留影响 [复制链接]

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离线ialayh
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2017-11-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-11-06
大家好,感谢大家参与本案例分析
波峰焊工艺中,水基型助焊剂,底部气压喷射方式喷涂助焊剂,产品上表面为抽风口,抽风口有助焊剂结晶状残留,该残留掉落到产品上表面,后有硅胶涂敷工艺。之后,发现产品如图示,出现功能不良。需要了解其污染后的问题发生时间,比如一个月还是一年还是3年后?
另外,污染前后,导致不良的具体原因是什么?怎么量化该过程变化?是不是电抗改变还是有什么专业的方法?客户要求必须量化说明影响,谢谢大家啦!!!!

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离线ialayh
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2017-11-30
只看该作者 沙发  发表于: 2019-11-06
恳请各位大神专家献计
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2011-09-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-11-06
你是要回8D还是要解决问题?

首先助焊剂绝缘阻抗是多少?其次助焊剂洒落在板面多?我还好奇的是助焊剂残留在表面,如果不清洗的话涂覆三防,是会脱落的,这个时间很短,难道你们没发现?
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2004-10-15
只看该作者 板凳  发表于: 2019-11-06
先把设备保养做好,再谈别的,抽风口的滤网为什么不定时清洗
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2019-09-05
只看该作者 报纸  发表于: 2019-11-08
推行TPM,可以解决很多问题。
离线ialayh
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2017-11-30
只看该作者 地板  发表于: 2019-11-08
回 骚年、失心疯 的帖子
骚年、失心疯:你是要回8D还是要解决问题?
首先助焊剂绝缘阻抗是多少?其次助焊剂洒落在板面多?我还好奇的是助焊剂残留在表面,如果不清洗的话涂覆三防,是会脱落的,这个时间很短,难道你们没发现? (2019-11-06 19:31) 

多谢!!!

他是间隙性的,上部排风管固体状Flux掉落。产品标准流程是不清洗,所有在未发现的情况下,进入下个Coating流程。

当前不知道已经被FLux污染的板子,会在多久会产生问题?很短是指一个月内吗?哪里能找到一些权威报告?感谢指导!!!
离线ialayh
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2017-11-30
只看该作者 地下室  发表于: 2019-11-08
回 水中人2004 的帖子
水中人2004:先把设备保养做好,再谈别的,抽风口的滤网为什么不定时清洗 (2019-11-06 23:08) 

同意,就是异常导致,不知道有没有智能防呆装置可以做设备升级,比如报警或停机等,感谢指导!!!
离线ialayh
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2017-11-30
只看该作者 7楼 发表于: 2019-11-08
回 奔跑中的菜鸟 的帖子
奔跑中的菜鸟:推行TPM,可以解决很多问题。
 (2019-11-08 10:14) 

感谢指导,可否大致讲一下TPM的框架吗?不是太了解?
离线徐森945
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2018-10-20
只看该作者 8楼 发表于: 2019-11-18
你这个做涂覆之前不清洗PCB?
在线tkgg0756
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2015-05-22
只看该作者 9楼 发表于: 2019-11-19
关于助焊剂掉落在PCB板面的问题,我们之前也发生过,建议考虑下面改善
(1)尽量控制夹具前后空喷的问题,防止空喷的助焊剂沾附在抽风罩中,在软件在可以设置前后"offset"值
(2)更改抽风罩抽风口,一般抽风口在罩子中心开口,可以改抽风口在后面或侧面
(3)更改气压喷头为超声波喷头,尽量减少助焊剂流量,还可以减少助焊剂使用量,节省成本
(4)水基型助焊剂更换为松香型助焊剂,松香型助焊剂有粘性,不会有掉落问题
(5)加强PM方面工作执行度,推行TPM
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2015-05-22
只看该作者 10楼 发表于: 2019-11-19
回 ialayh 的帖子
ialayh:同意,就是异常导致,不知道有没有智能防呆装置可以做设备升级,比如报警或停机等,感谢指导!!! (2019-11-08 13:38) 

可以考虑在松香系统抽风罩处设定一个闹钟,比方设置4H或8H闹铃,提醒人员做保养或更换抽风网
离线niunai
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2006-10-29
只看该作者 11楼 发表于: 2019-11-20
日保养,周保养,月保养......
离线单99053544
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2018-07-30
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 12楼 发表于: 2019-11-20
支持,顶!
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2018-11-28
只看该作者 13楼 发表于: 2019-11-27
无论是液态的波峰焊助焊剂,还是作为膏体状的SMT锡膏助焊剂。助焊剂的组成都是由松香树脂、活性剂(所谓活性剂是有机酸或有机酸的盐类)加上等等添加剂和助剂而组成助焊剂。这个构成,不难看出,助焊剂本身是具有腐蚀性的,从助焊剂的功用来说,A、需要去除焊接面的氧化层,清洁焊接表面,B、预活化金属表面,C、降低熔融焊料的表面张力,形成饱满的金属焊点,D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层,以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。通俗的说,我们需要助焊剂的腐蚀性,因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层,需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层,才能提高焊接面的可焊性。既希望助焊剂在焊前体现出有机酸和有机酸盐类的腐蚀性,也就是助焊剂的活性,又希望在焊后能够不表现它的破坏性和有害的一面,这是一种非常理想的状态。各材料厂商和制造商都会为这种理想状态而努力,但现实的产品中,或多或少都可能出现焊后残留物的腐蚀可能,只是依据产品定位的标准,满足标准的测试和界定
离线wanglian168
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2018-11-28
只看该作者 14楼 发表于: 2019-11-27
可以简单的归纳助焊剂的腐蚀是绝对的,不腐蚀是相对的。是以什么样的一个界定指标和标准来分化,需要清洗还是不清洗,只在是否满足产品的技术需要。最典型的测试方式是铜镜试验和表面绝缘电阻,特别是经过高温高湿后的表面绝缘电阻。
以另外一个视角我们来看产品本身,我们如何面对电路板组件产品的技术要求高低,如果电路板组件需要有非常完备的技术要求和很高的可靠性,以现行的标准测试,使用现有的助焊剂和锡膏而未能保证可靠性的指标,就必须用清洗的方式将助焊剂和锡膏残留清除,避免未来产生的电化学迁移和腐蚀。如果产品的技术要求,以现行的助焊剂和锡膏满足相应的测试指标和产品技术要求,就不需要进行清洗。